IMS 2022!

Das International Microwave Symposium (IMS) (21. bis 23. Juni) live in Denver (Colorado) ist nur noch drei Wochen entfernt! Das IMS findet im Rahmen der Microwave Week des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) statt, der weltweit größten technischen Berufsorganisation, die sich der Förderung der Technologie zum Wohle der Menschheit widmet. Das IMS ist das wichtigste jährliche internationale Treffen für Technologen, die sich mit allen Aspekten der Mikrowellentheorie und -praxis befassen. Es besteht aus einer ganzen Veranstaltungswoche, einschließlich technischer Vorträge, Workshops und Tutorials, sowie zahlreichen gesellschaftlichen Veranstaltungen und Networking-Möglichkeiten. Für die Indium Corporation ist es eine der größten Messen in Bezug auf Anwendungen mit goldbasierten Produkten und wir freuen uns darauf, mit unseren Kunden zu sprechen und neue Anwendungen in diesem spannenden Markt kennenzulernen.

Die Indium Corporation wird Produkte vorstellen, die entwickelt wurden, um häufige Probleme zu lösen, mit denen Hersteller von Technologie für den Bereich HF/Mikroanwendungen konfrontiert sind: die Wärmekontrolle und die Aufrechterhaltung starker Lötverbindungen in der Hardware. Unsere AuLTRA® ThInFORMS™ sind hochwertige 80Au20Sn-Formteile für Die-Attach-Anwendungen, die die Wärmeübertragung und allgemeine Betriebseffizienz verbessern und dazu beitragen, die Void-Bildung, die Lotmenge und den Dochteffekt am Die zu reduzieren. Unsere nicht-eutektischen Legierungen AuLTRA75 (75Au/25Sn), AuLTRA78 (78Au/22Sn) und AuLTRA79 (79Au/21Sn) arbeiten in Verbindung mit einer dicken Goldbeschichtung auf Galliumnitrid (GaN)-Dies, um starke Lötverbindungen zu gewährleisten.

Außerdem werden wir unsere Au-basierten Precision Die-Attach (PDA)-Formteile vorstellen! Unsere PDA-Formteile bieten ein Höchstmaß an Qualität, um die bestmögliche Leistung bei kritischen, hochzuverlässigen Die-Attach-Anwendungen zu erzielen. PDA-Formteile, die unter Einhaltung strenger Toleranzen hergestellt werden, sind im Wesentlichen gratfrei und ermöglichen eine sehr präzise Lotmenge, was zu einer hervorragenden Kontrolle der Bondverbindungsdicke (BLT), der Lotverbindung und der Wärmeübertragung führt.

Wir hoffen, Sie an unserem Stand 9012 begrüßen zu dürfen. Schauen Sie bei dieser Gelegenheit auch bei der Microapps-Bühne vorbei, auf der ich am 21. Juni um 11:45 Uhr den Vortrag The Effect of Semiconductor Laser Thermal Transfer in Relation to AuSn Preform Thickness halte.