IMS 2022!

El Simposio Internacional de Microondas (IMS) (21 al 23 de junio) en Denver, CO será en solo tres semanas. El IMS es parte de la Semana de las Microondas del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE), la organización profesional técnica más grande del mundo dedicada al avance de la tecnología para el beneficio de la humanidad. El IMS es la principal reunión internacional anual para tecnólogos involucrados en todos los aspectos de la teoría y la práctica de las microondas. Consiste en una semana completa de eventos, que incluyen presentaciones de artículos técnicos, talleres y tutoriales, así como también numerosos eventos sociales y oportunidades de contactos. Para Indium Corporation, este es uno de los mayores espectáculos para aplicaciones que utilizan productos a base de oro, y esperamos establecer contactos con nuestros clientes y aprender sobre nuevas aplicaciones dentro de este emocionante mercado.

Indium Corporation promoverá productos desarrollados para resolver problemas comunes que enfrentan las empresas que producen tecnología para el sector de aplicaciones de radiofrecuencia/microondas, al controlar la gestión térmica y mantener las juntas de soldadura fuertes en el hardware. Nuestras AuLTRA® ThInFORMS™ son preformas premium de 80Au/20Sn para aplicaciones de fijación de dado que mejoran la transferencia térmica y la eficiencia operativa general, así como también reducen la formación de vacíos, el volumen de soldadura y la absorción del dado. Nuestras aleaciones no eutécticas, AuLTRA75 (75Au/25Sn), AuLTRA78 (78Au/22Sn) y AuLTRA79 (79Au/21Sn) trabajan junto con matrices gruesas de chapado en oro en nitruro de galio (GaN) para garantizar juntas de soldadura fuertes.

Además, presentaremos nuestras preformas de precisión de soldadura de dado (PDA) basadas en Au. Nuestras preformas de PDA ofrecen el más alto nivel de calidad disponible para ofrecer el mejor rendimiento posible en aplicaciones de soldadura de dado críticas y de alta fiabilidad. Las preformas de PDA, construidas con tolerancias estrictas, están esencialmente libres de rebabas y son muy precisas en el volumen de soldadura, lo que produce un excelente control del espesor de la línea de unión (BLT), de la unión de la soldadura y de la transferencia térmica.

Estaremos en el stand #9012, y mientras esté ahí, pase por el stand de Microapps para ver mi presentación, El efecto de la transferencia térmica láser de semiconductores en relación con el grosor de preformas de AuSn, el 21 de junio a las 11:45 a.