IMS 2022 !

Le Symposium international sur les micro-ondes (IMS) (21-23 juin) sur place à Denver, CO, n'est plus qu'à trois semaines d'ici ! L'IMS (International Microwave Symposium) est organisé par l'Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), la plus grande organisation professionnelle technique du monde, qui se consacre à faire évoluer la technologie au profit de l'humanité, Semaine des micro-ondes. L'IMS est la première réunion annuelle internationale pour les technologues impliqués dans tous les domaines de la théorie et de la pratique des micro-ondes. Il consiste en une semaine complète d'évènements, comprenant des présentations de documents techniques, des ateliers et des tutoriels, ainsi que de nombreux évènements sociaux et des opportunités de réseautage. Pour Indium Corporation, c'est l'un de nos plus grands salons pour les applications qui utilisent des produits à base d'or et nous sommes impatients de rencontrer nos clients et de découvrir de nouvelles applications sur ce marché passionnant !

Indium Corporation fera la promotion de produits développés pour résoudre les problèmes courants auxquels sont confrontées les entreprises qui produisent des technologies pour le secteur des applications RF/micro, à savoir le contrôle de la gestion thermique et le maintien de joints de soudure résistants dans le matériel. Nos AuLTRA® ThInFORMS™ sont des préformes 80Au/20Sn de qualité supérieure pour les applications de fixation de puces qui améliorent le transfert thermique et l'efficacité opérationnelle globale, tout en réduisant la formation de vides, le volume de soudure et l'effet de mèche dans la puce. Nos alliages hors eutectique, AuLTRA75 (75Au/25Sn), AuLTRA78 (78Au/22Sn) et AuLTRA79 (79Au/21Sn) fonctionnent en conjonction avec une dorure épaisse sur les puces en nitrure de gallium (GaN) pour garantir des joints de soudure résistants.

De plus, nous présenterons nos préformes pour fixation de puces de précision à base d'or (Au-Based Precision Die-Attach) [PDA]! Nos préformes PDA offrent le plus haut niveau de qualité disponible pour fournir les meilleures performances possibles dans les applications critiques de fixation de puces à haute fiabilité. Les préformes PDA, construites selon des tolérances strictes, sont essentiellement exemptes de bavures et très précises en termes de volume de soudure, ce qui permet un excellent contrôle de l'épaisseur de la ligne de soudure, de la liaison de la soudure et du transfert thermique.

Nous serons au stand n° 9012, et pendant que vous serez là, passez par la scène Microapps pour assister à ma présentation, The Effect of Semiconductor Laser Thermal Transfer in Relation to AuSn Preform Thickness, le 21 juin à 11h45.