10 pasos básicos al momento de escoger preformas de soldadura

Acabo de leer un artículo publicado sobre un sitio web enfocado en SMT por Paul Socha. El señor Socha fue el Gerente de aplicaciones de ingeniería durante muchos años y fue fundamental para la creación del grupo que Indium Corporation implementa en la actualidad. La información contenida en el artículo es intemporal y, en anticipación a la publicación del artículo técnico del Gerente de producto, Carol Gowans, que se publicará próximamente relacionado con este artículo, quise compartir los 10 pasos básicos para la elección de las preformas de Paul.

1. Asegúrese de tener un conocimiento profundo sobre lo que se requiere para su aplicación.
2. Consulte con su proveedor de soldadura (preferiblemente Indium Corporation, con descaro) por ayuda con la compatibilidad de las formas, aleaciones y metalizaciones. Las metalizaciones implicadas en una unión de soldadura, así como también la temperatura operativa del dispositivo una vez en servicio, son cruciales al momento de determinar la mejor aleación para su aplicación.
3. Revise la aplicación para determinar la mejor forma de soldadura. Si se garantiza una preforma de soldadura, será necesario considerar la forma, las dimisiones y las tolerancias.
4. No se exceda en la especificación de la preforma en relación con la pureza de la soldadura o las tolerancias del tamaño puesto que esto tendrá un efecto sobre su precio y tiempo de espera.

5. En lo posible, prepare un plano para que lo revise su proveedor de soldaduras.
6. ¿Se necesita un fundente? En caso afirmativo, se puede recubrir la preforma de soldadura con fundente para ahorrarse un paso durante la fabricación. También se puede usar un fundente pegajoso para proporcionar la acción fundente y para mantener la preforma en su lugar durante el reflujo. Debe determinar si se eliminará el residuo de fundente y, de ser así, qué disolvente de limpieza garantizará una unión limpia.
7. El método de colocación es importante para determinar el tipo de embalaje necesario, producción rígida frente a frágil y producción de volumen bajo frente a producción de gran volumen.
8. Considere el método de reflujo. La temperatura pico de reflujo debe estar entre 20° y 50°C por encima de la temperatura de la fase líquida de la aleación. Una temperatura excesiva puede arruinar el fundente o dañar los dispositivos sensibles a la temperatura en el montaje.
9. Determine el volumen correcto de soldadura. Si está utilizando preformas de soldadura con pasta de soldadura, identifique la relación entre la pasta de soldadura y las preformas de soldadura. Planifique un 10-20% de soldadura adicional para asegurar un buen filete.
10. Las preformas de soldadura se pueden usar en muchas aplicaciones no relacionadas con el montaje en superficie. Incluyen: fijación mecánica, sellos de vacío, sellos criogénicos, áreas difíciles de alcanzar que requieren soldadura, preformas revestidas para refuerzo y fijación de dado. Las preformas de soldadura se utilizan en la industrias aeroespacial, médica, militar, energética, automotriz, de comunicaciones, de seguridad y en muchas otras industrias. Discuta con su proveedor de soldadura para determinar si las preformas de soldadura son adecuadas para su aplicación. 

Puede conocer más sobre las preformas de soldadura en http://www.indium.com/solders/preforms.