10 grundlegende Schritte bei der Auswahl von Lotformteilen

Ich habe gerade einen Artikel von Paul Socha auf einer Website zum Thema SMT gelesen. Paul Socha war viele Jahre lang Manager für Anwendungstechnik und wesentlich an der Schaffung des Teams beteiligt, das die Indium Corporation heutzutage einsetzt. Die Informationen dieses Artikels sind zeitlos. Daher möchte ich vor der Veröffentlichung der in Kürze erscheinenden technischen Abhandlung von Produktmanagerin Carol Gowan über diesen Artikel Pauls 10 grundlegende Schritte bei der Auswahl von Lotformteilen vorstellen.

1. Stellen Sie sicher, gründliche Kenntnisse der Anforderungen Ihrer Anwendung zu besitzen.
2. Bitten Sie Ihren Lotanbieter (vorzugsweise die Indium Corporation, schamlose Schleichwerbung) um Unterstützung hinsichtlich der Kompatibilität von Formteil, Legierung und Metallisierung. Die Metallisierungen in Bezug auf die Lotverbindung sowie die Betriebstemperatur des späteren Geräts sind bei der Bestimmung der besten Legierung für Ihre Anwendung entscheidend.
3. Prüfen Sie die Anwendung, um die beste Lotart zu bestimmen. Falls ein Lotformteil erforderlich ist, sollten Sie dessen Form, Abmessungen und Toleranzen berücksichtigen.
4. Schränken Sie das Lotformteil jedoch nicht durch zu strikte Vorgaben in Bezug auf die Lotreinheit oder Größentoleranzen ein, da sich dies auf den Preis und die Lieferzeit auswirkt.

5. Erstellen Sie möglichst eine Zeichnung und legen Sie diese dem Lotanbieter zur Prüfung vor.
6. Wird ein Flussmittel benötigt? In diesem Fall kann das Lotformteil mit Flussmittel beschichtet werden, um einen Fertigungsschritt einzusparen. Eine haftende Flussmittelpaste kann ebenfalls verwendet werden, um die Schmelzwirkung bereitzustellen und das Formteil während des Reflow-Verfahrens in seiner Position zu sichern. Weiterhin müssen Sie festlegen, ob Flussmittelrückstände entfernt werden müssen und welche Reinigungslösung eine saubere Lotstelle gewährleistet.
7. Das Bestückungsverfahren ist ebenfalls wichtig, um die Art des erforderlichen Gehäuses zu bestimmen – steif versus brüchig und Kleinserien- versus Großserienfertigung.
8. Beachten Sie das Reflow-Verfahren. Die Spitzen-Reflow-Temperatur sollte 20-50 °C über der Liquidustemperatur der Legierung liegen. Eine übermäßige Temperatur kann das Flussmittel versengen oder temperaturempfindliche Teile der Baugruppe beschädigen.
9. Ermitteln Sie die korrekte Lotmenge. Falls Sie Lotformteile mit Lotpaste verwenden, sollte das Verhältnis von Lotpaste zu Lotformteil bestimmt werden. Planen Sie 10-20 % zusätzliches Lot ein, um eine gute Lotkehle sicherzustellen.
10. Lotformteile können in vielen Anwendungen eingesetzt werden, die nicht mit der SMD-Bestückung verbunden sind. Beispielsweise: mechanische Befestigung, Vakuumversiegelung, kryogene Versiegelung, schwer zugängliche Bereiche, die ein Lot erfordern, verkleidete Formteile zur Verstärkung und Die-Attach. Lotformteile werden in der Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, dem Militär, der Energie-, Automobil-, Kommunikations-, Sicherheits- und vielen weiteren Branchen eingesetzt. Besprechen Sie mit Ihrem Lotanbieter, ob Lotformteile für Ihre Anwendung geeignet sind.

Mehr über Lotformteile erfahren Sie unter http://www.indium.com/solders/preforms.