重新定義焊料

考慮對於更高功率密度的不斷要求和循環次數的增加，許多人尋求絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。混合動力汽車、綠能和能源管理只是利用絕緣柵雙極電晶體(IGBT)技術優點的部分業界實例。絕緣柵雙極電晶體(IGBT)的需求增加逐步推廣到裝置的互連等級。一般而言，我們仰賴適當的製造和應用焊接材料的物理性質。但傳統焊料的角色在這些需求的可靠性和效能上備受挑戰。為此空缺我們已設計焊料產品以因應這些挑戰。

在絕緣柵雙極電晶體(IGBT)疊裝上有三個主要的貼裝層級問題。

晶片貼裝

     目標：低孔洞性、改善潤濕性

     解答：超純度焊料合金專為晶片貼裝等級使用而設計和製造，以確保在無助焊劑貼裝系統具有成功的潤濕性和低孔洞性。若需要助焊劑，我們提供您助焊劑塗層配方以達到極小化孔洞和良好的潤濕性。

     產品：

     半導體級晶片貼裝焊帶和銲錫膏

     LV1000 助焊劑塗層

直接覆銅(DBC)至基板

     目標：熔合線共面性

     解答：在焊料中添加金屬增強基質作為架高以提供熔合線厚度的一致性並橫向增加強度以提升熱循環耐久性。

     產品：

     InFORMS® 供絕緣柵雙極電晶體(IGBT)

基板至散熱器

     目標：優異的熱傳導能力而可耐劣化

     解答：廣泛的散熱界面材料具耐溢流及耐老化且在Z軸具有優異的熱傳導率。

     產品：

     Heat-Spring® HSHP Sn+散熱介面材料

     HeatSpring® HSMF散熱介面材料

若要了解更多我們專為絕緣柵雙極電晶體(IGBT)組裝設計的產品，請直接與我聯絡！