La soldadura definida de nuevo

Considerando el empuje incansable hacia densidades de potencia más altas, junto con el incremento en el ciclado, se está exigiendo mucho sobre los transistores bipolares de puerta aislada (IGBT). Los vehículos eléctricos híbridos, la energía verde y la gestión de potencia son solo unas cuantas de las industrias que están aprovechando la tecnología IGBT. El aumento en la demanda de los IGBT se reduce al nivel de interconexión del dispositivo.  Habitualmente nos basamos en los atributos físicos de un material de soldadura fabricado y aplicado adecuadamente. Sin embargo, estas demandas de fiabilidad y rendimiento están cuestionando el papel tradicional de la soldadura. Hemos diseñado nuestros productos de soldadura para que este espacio pueda cumplir con estos desafíos.      

Existen tres niveles de fijación de máxima preocupación en las pilas IGBT.

Pegado de Dado

     Objetivo: Baja formación de vacíos, mejora del humedecimiento

     Respuesta: Aleaciones de muy alta pureza diseñadas y fabricadas para uso en grado de pegado de dado, lo que asegura un humedecimiento exitoso y baja formación de vacíos en un sistema de fijación sin flux.  En los casos en los que se requiere flux, suministramos fórmulas de recubrimiento de flux que logran una mínima formación de vacíos y buen humedecimiento.

     Productos:  

     Cinta de soldadura de pegado de dado de grado semiconductor y preformas de soldadura.

     Recubrimiento flux LV1000

DBC a placa base

     Objetivos: Coplanaridad de la línea de unión

     Respuesta: La adición de una matriz metálica de refuerzo a la soldadura, que actúa como un soporte que ofrece consistencia en el grosor de la línea de unión y agrega fuerza lateral que mejora el grado de sobrevivencia al ciclado térmico.

     Productos:

     InFORMS® para IGBT

Placa base al disipador de calor

     Objetivos: Capacidad superior de transferencia térmica resistente a la degradación.

     Respuesta:  Un amplio rango de materiales de interfaz térmica que son resistentes al bombeado u horneado y poseen una conductividad térmica superior en la dirección Z.  

     Productos:

     Heat-Spring® HSHP Sn+ Material de Interface Térmica

     HeatSpring® HSMF Material de Interface Térmica

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