对焊料的重新定义

随着对更高功率密度的极度推崇，再加上增强的周期性，对使用绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的呼声越来越高。只有混合动力车、绿色能源以及电源管理等这几个行业可以利用 IGBT 技术。对 IGBT 日益增长的需求却跌落到这一设备的互联层次。通常，我们会对适当生产和应用的焊接材料的物理属性产生依赖。但是，焊料的传统作用正受到这些对可靠性和性能需求的挑战。我们针对这个空间设计我们的焊接产品，来迎接这些挑战。

与 IGBT 层叠相关的峰值粘着等级分为三个。

芯片黏着

    目标： 低空洞率，改善润湿性

    答案： 为管芯连接级使用而设计和生产的超纯焊料合金，可保证无焊剂粘着系统拥有完善的润湿性和低空洞率。 针对需要使用焊剂的情况，我们可以提供焊剂涂敷配方，可实现最低空洞率和良好的润湿性。

    产品：

    半导体级管芯连接焊带和预成型焊料。

    LV1000 焊剂涂敷  

基板 DBC

    目标： 粘结层的共面性

    答案： 焊料金属加固矩阵的添加物，起着平衡作用，在粘结层厚度中形成稠度，增强横向力度，提高热循环的持续有效性。

    产品：

    GBT 用 InFORMS® 

散热器基板

    目标： 良好的热传递能力，可抗退化

    答案：抗抽气/焙烧且具有优良 Z 向热导率的各种热界面材料

    产品：

    Heat-Spring® HSHP Sn+ 导热界面材料

    HeatSpring® HSMF 导热界面材料

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