Neudefinierung von Lötmaterialien

Angesichts der unerbittlichen Nachfrage nach höheren Leistungsdichten verbunden mit erhöhten Schaltzyklen wird IGBT-Transistoren (Insulated-Gate Bipolar Transistors) wirklich viel abverlangt. Hybridfahrzeuge, umweltfreundliche Energie und Power Management sind nur einige der Branchen, welche die Vorteile der IGBT-Technologie nutzen. Die gesteigerten Anforderungen an den IGBT wirken sich bis auf die Ebene der Zusammenschaltung der Vorrichtung aus.  Üblicherweise verlassen wir uns auf die physikalischen Eigenschaften eines korrekt hergestellten und angewandten Lötmaterials. Die erwähnten Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Performance stellen jedoch für die traditionelle Rolle des Lötmaterials eine Herausforderung dar. Wir haben unsere Lötprodukte für diesen Bereich technisch so konzipiert, dass diese Herausforderungen bewältigt werden.   

Es gibt drei Bestückungsstufen, die bei IGBT-Stapeln besondere Aufmerksamkeit erfordern.

Die Attach

     Ziel: Void-Reduzierung, verbesserte Benetzung

     Antwort: Höchstreine Lötlegierungen, die in Die-Attach-Qualität entwickelt und gefertigt werden und eine erfolgreiche Benetzung sowie eine Void-Reduzierung in einem flussmittellosen Befestigungssystem sicherstellen.  Für die Fälle, in denen ein Flussmittel erforderlich ist, stellen wir Flussmittelbeschichtungsformulierungen bereit, die ein minimales Voiding und eine gute Benetzung erreichen.

     Produkte:  

Die-Attach-Lötbänder und Lötformteile in Halbleiterqualität.

     LV1000 Flussmittelbeschichtung 

DBC an Grundplatte

     Ziele: Koplanarität der Bondlinie

     Antwort: Die Hinzufügung einer metallenen Verstärkungsmatrix zum Lötmaterial, die wie ein Abstand wirkt, eine konstante Bondliniendicke bereitstellt und seitlich für zusätzliche Stärke sorgt, um die Überlebensfähigkeit der thermischen Zyklen zu verbessern.

     Produkte:

     InFORMS® fü IGBT

Grundplatte an Wärmesenke

     Ziele: Überlegene Wärmeübertragungsfähigkeiten, die abbaubeständig sind

     Antwort:  Ein breites Spektrum an Wärmeleitpasten, die Pump-out/Bake-out-beständig sind und eine überlegene Wärmeleitfähigkeit in Z-Richtung besitzen 

     Produkte:

     Heat-Spring® HSHP Sn+ Wärmeleitendes Material

     HeatSpring® HSMF Wärmeleitendes Material

Wenn Sie mehr über unsere Produkte für die IGBT-Montage erfahren wollen, wenden Sie sich bitte direkt an mich!