预防空洞™：电子装配中的大面积接地层空隙：回流焊温度曲线
在之前的一篇博客中我谈过电子装配中的大面积接地层空隙，并提到一种被称作石川图的统计工具。这种工具有助于我们制定流程，并能够提供非常好的视觉辅助，视觉辅助可以展现出潜在的缺陷诱因以及该流程变量所存在的影响。这种特别的石川图显示出回流焊曲线会对空隙产生较大的影响。今天，我会进一步钻研这个领域，然后谈谈我们如何利用回流焊温度曲线的差异将接地层焊接空隙降到最少。
Indium公司博客
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在之前的一篇博客中我谈过电子装配中的大面积接地层空隙，并提到一种被称作石川图的统计工具。这种工具有助于我们制定流程，并能够提供非常好的视觉辅助，视觉辅助可以展现出潜在的缺陷诱因以及该流程变量所存在的影响。这种特别的石川图显示出回流焊曲线会对空隙产生较大的影响。今天，我会进一步钻研这个领域，然后谈谈我们如何利用回流焊温度曲线的差异将接地层焊接空隙降到最少。
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