AVOID THE VOID™ : Les vides dans un plan de masse étendu dans l'assemblage électronique : Profil de refusion
Dans un article précédent j'ai parlé des vides dans un plan de masse étendu dans l'assemblage électronique et j'ai mentionné un outil statistique appelé le diagramme d'Ishikawa. Cet outil permet de cartographier un processus et fournit une excellente aide visuelle qui permet de montrer les causes possibles des défaillances et les effets que les variables des processus peuvent entraîner. Ce diagramme d'Ishikawa en particulier montrait que le profil de refusion pouvait avoir un effet important sur les vides. Aujourd'hui, je vais approfondir ce domaine un peu plus et parler de la façon dont nous pouvons minimiser les vides dans un plan de masse étendu dans l'assemblage électronique avec des différences dans le profil de refusion.
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