AVOID THE VOID™ (LÖTEN OHNE LUNKER): Voidbildung auf großen Grundflächen in der Elektronikmontage: Reflow- Profil

In einem früheren Beitrag sprach ich über die Voidbildung auf großen Grundflächen in der Elektronikmontage und verwies auf ein statistisches Tool namens Ishikawa-Diagramm.  Dieses Tool hilft Ihnen, einen Prozess zu entwerfen, und bietet ein exzellentes visuelles Hilfsmittel, das dabei hilft, die möglichen Fehlerursachen und die Auswirkungen, die die Prozessvariablen haben können, aufzuzeigen.  Dieses besondere Ishikawa-Diagramm zeigte, dass das Reflow -Profil eine große Wirkung auf die Voidbildung haben kann.  Heute betrachte ich die Materie genauer und spreche darüber, wie die Lotvoidbildung auf großen Grundflächen in der Elektronikmontage durch die Unterschiede im Reflow-Profil verringert werden kann.