RoHS,生日快樂!
週一,2011年8月1日,Ron Lasky博士[流覽簡歷]
大家好,
RoHS五年的今天前生效,在人們關心的問題當中,電子界將由於焊料的許多挑戰而崩潰。嗨,我們已有五年的現場資料,並不存在“天塌下來”的無鉛可靠性事件。但只有五年嗎?
不。因為我在最近一篇帖子裏提到Motorola在大約2001年實施無鉛焊料,利用無鉛焊料展開性較差的優點。呶,所以已十年了!不算壞!
是啊,其實好得多。SnAg3.5焊料已被使用數十年,主要在兩個領域:
1. 步驟焊接: 共熔溫度在221C, SnAg3.5可以用作在用Sn63或類似無Pb焊料之前的步驟焊料。原則是先用SnAg3.5焊接,然後使用低熔融溫度的焊料。焊接的第二步是在較低溫度下的預成形,因此不會擾亂SnAg3.5焊接頭或粘合。
2. 中溫無Pb合金: 需要的焊料高於“標準”焊接合金的熔點時,必須為無Pb, SnAg3.5常常是選項。汽車工業已經在這些應用領域使用SnAg3.5數十年。
雖然我仍然同意無鉛焊料需要一些時間和經驗,尤其在苛刻的環境下,在某些關鍵的應用領域建立可以接受的可靠性,SnAg3.5的經驗增加了無鉛焊料可靠性的檔案。
該資訊明朗了,因為最近一位主要的焊接材料供應商宣佈他們不再供應SnAg3.5。但Indium Corporation仍鼓足勁頭供應SnAg3.5。
歡呼,
Ron博士
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