RoHS，生日快乐!

大家好，

RoHS五年的今天前生效，在人们关心的问题当中，电子界将由于焊料的许多挑战而崩溃。嗨，我们已有五年的现场数据，并不存在“天塌下来”的无铅可靠性事件。但只有五年吗?

不。因为我在最近一篇帖子里提到Motorola在大约2001年实施无铅焊料，利用无铅焊料展开性较差的优点。呶，所以已十年了!不算坏!

是啊，其实好得多。SnAg3.5焊料已被使用数十年，主要在两个领域:

1.  步骤焊接: 共熔温度在221C， SnAg3.5可以用作在用Sn63或类似无Pb焊料之前的步骤焊料。原则是先用SnAg3.5焊接，然后使用低熔融温度的焊料。焊接的第二步是在较低温度下的预成形，因此不会扰乱SnAg3.5焊接头或粘合。

2.  中温无Pb合金: 需要的焊料高于“标准”焊接合金的熔点时，必须为无Pb， SnAg3.5常常是选项。汽车工业已经在这些应用领域使用SnAg3.5数十年。

虽然我仍然同意无铅焊料需要一些时间和经验，尤其在苛刻的环境下，在某些关键的应用领域建立可以接受的可靠性，SnAg3.5的经验增加了无铅焊料可靠性的档案。

该信息明朗了，因为最近一位主要的焊接材料供应商宣布他们不再供应SnAg3.5。但Indium Corporation仍鼓足劲头供应SnAg3.5。

欢呼，

Ron博士

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