¡Feliz Cumpleaños, RoHS!

Lunes, 1 de Agosto de 2011 por Dr. Ron Lasky [ver biografía]

Amigos,

Hace cinco años del lanzamiento de RoHS, en medio de las inquietudes de que el mundo de la electrónica se desmoronaría debido a los muchos desafíos de la soldadura libre de plomo. Bien, tenemos cinco años de datos de campo sin eventos desastrosos de fiabilidad del libre de plomo. Pero, ¿han pasado sólo cinco años?

No. Como mencioné en un mensaje reciente, Motorola implementó la soldadura libre de plomo aproximadamente en el año 2001 para aprovechar la peor distribución de la soldadura libre de plomo.  Hummm..., ¡entonces han pasado diez años! ¡Nada mal!

Bien, realmente es mejor que eso. La soldadura SnAg3.5 ha sido utilizada durante décadas en:

1. Soldadura por pasos: con una temperatura eutéctica de 221C, la SnAg3.5 puede ser utilizada como el paso previo a la soldadura con soldadura Sn63 o similar a libre de plomo. El principio es soldar primero con la SnAg3.5 y luego con una soldadura con temperatura de derretimiento inferior. El segundo paso de la soldadura es realizado a una temperatura más baja, por lo tanto no altera la unión o adhesión de la soldadura SnAg3.5.

2. Aleación de Temperatura Intermedia Libre de Plomo: cuando se necesita una soldadura que se derrita algo por encima del punto de derretimiento de una aleación de soldadura "estándar”, y debe ser libre de plomo, frecuentemente la elección es SnAg3.5.  La industria automotriz ha utilizado SnAg3.5 en estas aplicaciones durante décadas.

Si bien aún acepto que las soldaduras libres de plomo necesitan algo de tiempo y experiencia, especialmente en entornos difíciles, para establecer la fiabilidad aceptable para las aplicaciones de misiones críticas, la experiencia con SnAg3.5 está sumando fiabilidad a la carpeta de la soldadura libre de plomo.

Esta información surgió con el reciente anuncio por parte un importante proveedor de materiales de soldadura que ellos no proveerían más SnAg3.5. Sin embargo no se desanime, Indium Corporation todavía provee SnAg3.5.

Saludos,

Dr. Ron

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