SAC焊接合金濕潤性好，但展開性差

週四，2011年7月21日，Dr. Ron Lasky[流覽簡歷]

Indium Corporation的同事與朋友，Mike Fenner(下圖)指出，當我說“SAC焊料濕潤性差”，我該說“它展展開性差”。他的解釋是這樣的:

SAC不同於SN63，我認為細微地區別濕潤性和展開性，解釋其差異是有助的。

焊料展開以及濕潤表面的方法是各種競爭因素之間的平衡。我們具有表面張力的影響，致使熔融的焊料收縮到球裏，濕潤力致使在表面展開。濕潤性也是焊料溶解在表面形成一種合金的行為。該合金是焊接的本質。該平衡隨不同的合金，表面和工藝改變。

大部分人都非常熟悉錫鉛作用的方法 –這超出了他們的想像。SAC的不同平衡意味著同樣的濕潤性但展開的程度較低，因此，得到低品質接頭的印象。缺乏展開性通常被表示成“濕潤性差。”

我想通過兩種焊料家族裏“活性成分”解釋這點。SAC合金的濃度比Sn63焊接合金高大約50%。這令它們的表面張力較高，這樣可以增加成球(聚結)力。同時，在SAC焊料中較稀釋的錫可以更快地溶解成表面。所以，最終的SAC接頭具備很好成形的合金，但展開率不是很高。這些關係隨著表面修飾而不同，當然，助焊劑的化學性與工藝條件也起作用，但這是以後闡述的問題。同時，我希望這些簡明的解釋有所幫助。

謝謝，Mike!

歡呼，

Ron博士

焊接圖由Vahid Goudarzi of Motorola提供。

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