SAC焊接合金湿润性好，但展开性差

周四，2011年7月21日，Dr. Ron Lasky[浏览简历]

Indium Corporation的同事与朋友，Mike Fenner(下图)指出，当我说“SAC焊料湿润性差”，我该说“它展展开性差”。他的解释是这样的:

SAC不同于SN63，我认为细微地区别湿润性和展开性，解释其差异是有助的。

焊料展开以及湿润表面的方法是各种竞争因素之间的平衡。我们具有表面张力的影响，致使熔融的焊料收缩到球里，湿润力致使在表面展开。湿润性也是焊料溶解在表面形成一种合金的行为。该合金是焊接的本质。该平衡随不同的合金，表面和工艺改变。

大部分人都非常熟悉锡铅作用的方法 –这超出了他们的想象。SAC的不同平衡意味着同样的湿润性但展开的程度较低，因此，得到低质量接头的印象。缺乏展开性通常被表示成“湿润性差。”

我想通过两种焊料家族里“活性成分”解释这点。SAC合金的浓度比Sn63焊接合金高大约50%。这令它们的表面张力较高，这样可以增加成球(聚结)力。同时，在SAC焊料中较稀释的锡可以更快地溶解成表面。所以，最终的SAC接头具备很好成形的合金，但展开率不是很高。这些关系随着表面修饰而不同，当然，助焊剂的化学性与工艺条件也起作用，但这是以后阐述的问题。同时，我希望这些简明的解释有所帮助。

谢谢，Mike!

欢呼，

Ron博士

焊接图由Vahid Goudarzi of Motorola提供。

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