热压缩法焊接微凸倒装芯片
周日，2011年6月26日，Andy Mackie [浏览简历]
考虑到我要在今年以后帖子里加以讨论的原因，出现在铜柱微凸2.5D和3D粘接领域的一个常见因素就是倒装芯片助焊剂/微凸焊接采用了热压缩（TC）粘接法。TC粘接现在已被重点采用，代替了回流法。你们有些人的反应与我在iMAPS 2011上从一位著名包装技术专家获得的反应相同。当我提到倒装芯片的TC粘接时，他疑惑地看着我，反驳到:“那是焊接晶片的，而不是焊接倒装晶片!”.即使旧版优秀的Wikipedia(在撰写的时候)好像也有同样的问题–原因是产业使用术语已经进入包装舞台。
我花了一点时间与业内的人员交流，并花时间在Google上为你们这些正在寻找谁在TC粘接领域做什么事情的人士收集了一份买家手册。这只是一份原始的指导手册，并不完全–如果我遗漏了您的公司，则我表示歉意，我愿意补充:只需把详细资料交给我!
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设备类型 |
公司名称 |
URL |
粘结工具 |
他们其它什么产品 |
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芯片焊接机 |
ASM(PT) |
芯片焊接机， 倒装晶片焊接机 |
各种其它产品 |
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芯片焊接机 |
BESi |
芯片焊接机与倒装晶片焊接机 (Datacon) |
Meco (电镀系统)， Fico (成型/ 清理焊缝)，ESEC |
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芯片焊接机 |
FineTech |
芯片焊接机， 倒装晶片焊接机（脱机） |
SMT/BGA返工，激光棒焊接机，VCSEL，光电二极管，玻璃芯片， RFID |
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芯片焊接机 |
Hybond |
共熔芯片焊接机(脱机/手动) |
焊线机 /销子与铝棒，二极管焊接机 |
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芯片焊接机 |
Newport |
http://www.newport.com/ |
芯片焊接机 |
光学与调校仪器，分光计 |
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芯片焊接机 |
Palomar |
芯片焊接机 |
球形焊接机，缓冲柱，手动芯片焊接机 |
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芯片焊接机 |
Panasonic |
芯片焊接机 |
焊线机等 |
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芯片焊接机 |
SET |
芯片焊接机， 倒装晶片焊接机 |
大型设备焊接机与纳米压印 |
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芯片焊接机 |
Shibaura |
芯片焊接机， 倒装晶片焊接机 |
FEOL产品(蚀刻，脱模，涂料，注射)和BEOL |
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芯片焊接机 |
Westbond |
芯片焊接机(脱机/手动) |
焊线机 |
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晶片焊接机 |
EV Group |
晶片焊接机 |
平板印刷工具 |
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晶片焊接机 |
Suss Microtech |
晶片焊接机 |
掩模对准器，纳米印刷机，光掩膜，平板印刷工具 |
欢呼! Andy
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