미세 범핑 플립칩에 사용되는 열응축 접착

2011년 6월 26일, 일요일 / Andy Mackie 작성 [이력 참조]

동 필라 미세 범프2.5D 및 3D 결합분야에서 새로이 부상하는 하나의 공통된 요소는 플립칩 용매/미세 범프 용접에서 열응축(TC) 접착 방식을 채택하는 것으로서, 이는 올해 후반에 제가 한 포스트에서 다룰 예정인 주제이기도 합니다.  TC 접착방식은 현재 환류를 대신해서 주로 사용되고 있습니다. 여러분들 중 일부는 제가  iMAPS 2011에서 패키징 기술분야의 유명한 한 전문가가 보여준 반응에 대해 알고 계실 것으로 생각합니다. 제가 플립칩의 TC 접착에 관해 언급을 하자, 그는 곁눈질로 저를 쳐다 보며 이렇게 대꾸했습니다: “그건 와퍼의 접착에나 사용되는 것이지 플립칩의 땜질을 위한 것은 아닙니다!”  오랜 시간에 걸쳐 좋은 평을 받아온Wikipedia (이 글을 쓰고 있는 시점에도)) 도 같은 문제점을 갖고 있는 듯합니다. – 기본적으로 업계에서 사용되어 온 그 용어는 이제는 패키징의 영역으로 이동하였습니다.

저도 업계의 사람들과 잠깐 대화를 나누기는 했지만, 구글은TC 접착에서 누가 무엇을 하고 있는지에 대해 관심이 많으신 분들을 위해 구매자 가이드를 제작하였습니다. 이것은 단지 프로토타입 가이드이기 때문에 당연히 미완성인 상태입니다. –  만일 제가 여러분의 회사를 빠뜨렸다면 이 자리에서 사과드리며  곧 추가하도록 하겠습니다. 제게 세부적인 내용을 알려 주시기만 하면 됩니다!