Thermocompression Bonding for Microbump Flip-Chip

Adhesión por Termocompresión para un Microbump Flip-Chip

Sunday, June 26, 2011

Domingo, 26 Junio de 2011 por Andy Mackie[ver biografía]

Por razones que discutiré en un mensaje más adelante este año, un factor común que está surgiendo en el área de una unión de columna de cobre microbump 2.5D y 3D, es la adopción de una adhesión de termocompresión (TC) para soldaduras de flip-chip con fundente/micropump. La adhesión por TC ahora está siendo adoptada principalmente en lugar del reflujo. Algunos de ustedes podrían tener la misma respuesta que yo obtuve en iMAPS 2011 de un reconocido experto en tecnología de empaque. El me miró con desaprobación cuando mencioné la adhesión por TC para el slip-chip y replicó: “¡Eso es para conectar láminas, no para soldar slip-chips!” Hasta la buena y vieja Wikipedia (en el momento de escribir) parece tener el mismo problema – básicamente que el uso que la industria tiene del término se ha trasladado al campo del empaque.

Pasé un poco de tiempo hablando con personas en la industria y en Google armando una guía del comprador para algunos de ustedes que están viendo quién está haciendo qué en la conexión por termocompresión. Esto es solamente una guía prototipo y necesariamente incompleta – si he omitido su compañía entonces me disculpo, y la agregaré en: ¡solamente proporcióneme los detalles!

Tipo de Equipo	Nombre de la Compañía	URL	Herramientas de Conexión	Qué más fabrican
Die-bonders	ASM (PT)	http://www.asmpacific.com/asmpt/index.htm	Pegado de dado, conexiones de flip-chip	Muchos otras
Die-bonders	BESi	http://besi.com/	Pegado de dado y flip-chip (Datacon)	Meco (sistemas de enchapado), Fico (moldura / recorte), ESEC
Die-bonders	FineTech	http://www.finetech.de/	Pegado de dado, conexiones de flip-chip (offline)	Retrabajo de SMT/matriz de malla de bolas (BGA), conexión láser por barras, Láser de emisión superficial de cavidad vertical (VCSEL), Fotodiodos, Chip-en vidrio, Identificación por radio frecuencia (RFID)
Die-bonders	Hybond	http://www.hybond.com/	Pegado eutéctico de dado (offline/manual)	Cables de Interconexiones / conexiones de diodo peg y bar lead
Die-bonders	Newport	http://www.newport.com/	Pegado de dado	Instrumentación óptica y de alineación, espectrómetros
Die-bonders	Palomar	http://palomartechnologies.com/	Pegado de dado	Uniones mediante bolas, topes de pernos, pegado manual de dado
Die-bonders	Panasonic	http://www.panasonicfa.com/?id=MD-P200	Pegado de dado	Cables de interconexiones etc. etc.
Die-bonders	SET	http://www.set-sas.fr/en/	Pegado de dado, conexiones de flip-chip	Conexiones grandes de dispositivo e nanoimpresión
Die-bonders	Shibaura	http://www.shibaura.co.jp/e/products/	Pegado de dado, conexiones de flip-chip	Productos FEOL (extremo delantero de la línea) (grabado, desforramiento, revestimiento, chorro) y BEOL (extremo trasero de la línea)
Die-bonders	Westbond	http://westbond.com/machines.htm	Pegado de dado (offline/manual)	Cables de Interconexiones

Wafer bonders	EV Group	http://www.evgroup.com/en	Conectores de láminas	Herramientas litográficas
Wafer bonders	Suss Microtech	http://www.suss.com/	Conectores de láminas	Alineadores de máscaras, nanoimpresores, fotomáscaras, herramientas litográficas