¿Cuál es la mejor forma de soldar el Nitinol?
Lunes, 28 de Febrero de 2011 por
Eric Bastow [ver biografía
Mientras que la soldadura blanda podría ser el medio deseado de adherir al Nitinol, tiene sus desafíos. No obstante, con el material y el equipamiento correcto, la soldadura blanda al Nitinol puede ser un proceso fuerte.
Uno de los obstáculos para la soldadura blanda a Nitinol es la capa superior inherente de óxido rico en titanio. Para que ocurra la soldadura blanda, la soldadura derretida debe tener acceso al metal limpio libre de óxido. Eso significa que la capa de óxido rica en titanio debe ser eliminada. Hay un par de formas de eliminar la capa de óxido, ellas pueden ser utilizadas conjuntamente una con la otra y pueden repetirse según sea necesario. Si el tamaño de la parte lo permite, la capa de óxido puede ser corroída mecánicamente. También es posible eliminar “químicamente” la capa de óxido. Esto comúnmente se logra con un flux. Los flux tradicionales para soldadura blanda están diseñados comúnmente para superficies relativamente inmaculadas como ser el cobre limpiado. Dicho flux no sería efectivo para la soldadura blanda al Nitinol. Pero están disponibles fluxes altamente activos, capaces de eliminar la capa de óxido rica en titanio.
Mientras que la soldadura blanda podría ser el medio deseado de adherir al Nitinol, tiene sus desafíos. No obstante, con el material y el equipamiento correcto, la soldadura blanda al Nitinol puede ser un proceso fuerte.
Uno de los obstáculos para la soldadura blanda a Nitinol es la capa superior inherente de óxido rico en titanio. Para que ocurra la soldadura blanda, la soldadura derretida debe tener acceso al metal limpio libre de óxido. Eso significa que la capa de óxido rica en titanio debe ser eliminada. Hay un par de formas de eliminar la capa de óxido, ellas pueden ser utilizadas conjuntamente una con la otra y pueden repetirse según sea necesario. Si el tamaño de la parte lo permite, la capa de óxido puede ser corroída mecánicamente. También es posible eliminar “químicamente” la capa de óxido. Esto comúnmente se logra con un flux. Los flux tradicionales para soldadura blanda están diseñados comúnmente para superficies relativamente inmaculadas como ser el cobre limpiado. Dicho flux no sería efectivo para la soldadura blanda al Nitinol. Pero están disponibles fluxes altamente activos, capaces de eliminar la capa de óxido rica en titanio.
Además, debe utilizarse una aleación apropiada de soldadura blanda. Dado que muchos dispositivos de Nitinol son de naturaleza médica, es intuitivo que las soldaduras blandas que contienen plomo y otros metales tóxicos no serían apropiadas. Han aparecido dos soldaduras blandas que son “estándar” para la soldadura blanda al Nitinol:
· 96.5%Sn 3.5%Ag (221C)
· 80%Au 20%Sn (280C).
Cuál aleación se utiliza es a menudo determinado por la vida esperada del dispositivo y si verá o no una temperatura alta de autoclave. Muchos de los dispositivos de un solo uso (desechables) utilizan SnAg; mientras que los dispositivos de uso múltiple o a largo plazo (autoclaves) utilizan AuSn.
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El (una aleación de níquel-titanio) se ha convertido en un material muy importante, especialmente en el mundo de la medicina. A menudo es necesario "adherir Nitinol a otra pieza de Nitinol o a algún otro material como por ejemplo platino o acero inoxidable. Los métodos corrientes de unión a altas temperaturas, como ser la , no son adecuados para adherir Nitinol porque las altas temperaturas pueden arruinar la característica de del Nitinol. Sin embargo, las temperaturas asociadas con la soldadura blanda, considerablemente inferiores a la soldadura, no amenazan las propiedades del Nitinol. Nitinol soldadura autógenamemoria de forma
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