En Busca de Fallas del Filamento de Estaño en la Soldadura Libre de Plomo
Martes, 22 de Febrero de 2011 porDr. Ron Lasky[ver biografía]
Amigos,
En un mensaje reciente, yo compartí mi perspectiva acerca de las ventajas, desventajas y aspectos neutros del montaje de soldadura libre de plomo. En la categoría desventajas, yo enumeré los filamentos de estaño. Unas pocas personas comentaron que los filamentos de estaño eran la preocupación más grande en el montaje libre de plomo. Yo tengo problemas para comprender esta perspectiva. Yo no estoy diciendo que estas personas estén equivocadas, sólo que no comprendo su punto de vista.
En un mensaje reciente, yo compartí mi perspectiva acerca de las ventajas, desventajas y aspectos neutros del montaje de soldadura libre de plomo. En la categoría desventajas, yo enumeré los filamentos de estaño. Unas pocas personas comentaron que los filamentos de estaño eran la preocupación más grande en el montaje libre de plomo. Yo tengo problemas para comprender esta perspectiva. Yo no estoy diciendo que estas personas estén equivocadas, sólo que no comprendo su punto de vista.
Primero, déjenme decir que yo aprecio la preocupación por los filamentos de estaño en misiones críticas de la electrónica tales como militares, aeroespaciales y médicas. También simpatizo con el hecho de que, aunque estos tipos de productos electrónicos están exentos del RoHS, podrían tener que utilizar productos que cumplan con RoHS porque los productos que no cumplen con la RoHS podrían no estar disponibles.
Cuando yo discuto el tema de los filamentos de estaño, la gente me señala el sitio Web de fallas de filamentos de estaño de la NASA. Sin embargo, cuando uno ingresa al sitio, existen sólo aproximadamente veinte fallas de filamento de estaño mencionadas, muchas debido a la placa de estaño brillante. Nunca debería utilizarse una placa de estaño brillante en misiones críticas de electrónica ya que es virtualmente seguro que producirá filamentos de estaño. Además, muchos de los artículos mencionados no hablan acerca de las fallas de filamento de estaño. Pocas fallas son discutidas como relevantes para el RoHS (es decir, casi todas las fallas discutidas son previas a Julio de 2006).
No quiero minimizar la importancia de las fallas del filamento de estaño, algunas de ellas cuestan cientos de millones de dólares (por ejemplo las fallas satelitales). Además, existen unos pocos documentos que han discutido la formación de los filamentos de estaño aún si se utilizan técnicas de mitigación. Los filamentos de estaño claramente pueden causar problemas, pero no parecen ser comunes, especialmente si se utilizan técnicas de mitigación.
Por lo tanto aquí está mi pregunta, ¿Quién sabe de alguna falla verificada de filamento de estaño cuando se utilizaron técnicas de mitigación de filamento de estaño? Las técnicas de mitigación de filamento de estaño típicamente utilizan 2% de bismuto o antimonio en el estaño, aseguran que el estaño tenga una terminación mate y utilizan un recubrimiento de níquel entre el cobre y el estaño para minimizar la difusión del cobre en el estaño.
Seguramente si los filamentos de estaño son una preocupación importante, debería haber muchas fallas en los más de $3 trillones de valor de los electrónicos fabricados desde Julio de 2006 que cumplen con el RoHS.
La imagen es de: http://nepp.nasa.gov/whisker/photos/pom/2001august.htm. Muestra los filamentos de estaño en contactos de un pasivo
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