Auf der Suche nach Zinn-Whisker-Versagen beim bleifreien Löten
Dienstag, 22. Februar 2011, von Dr. Ron Lasky [Biographie ansehen]
Hallo Leute,
In einem kürzlich erschienenen Beitrag habe ich meine Perspektive zu den Vorteilen, Nachteilen und neutralen Aspekten von der Montage mit bleifreiem Lot mitgeteilt. Bei den Nachteilen habe ich Zinn-Whisker aufgelistet. Ein paar Leute haben kommentiert, dass ihnen Zinn-Whisker bei der bleifreien Montage die meisten Sorgen macht. Mir fällt es schwer diese Perspektive zu verstehen. Ich sage nicht, dass diese Leute falsch liegen, nur dass ich ihren Gesichtspunkt nicht verstehe.
In einem kürzlich erschienenen Beitrag habe ich meine Perspektive zu den Vorteilen, Nachteilen und neutralen Aspekten von der Montage mit bleifreiem Lot mitgeteilt. Bei den Nachteilen habe ich Zinn-Whisker aufgelistet. Ein paar Leute haben kommentiert, dass ihnen Zinn-Whisker bei der bleifreien Montage die meisten Sorgen macht. Mir fällt es schwer diese Perspektive zu verstehen. Ich sage nicht, dass diese Leute falsch liegen, nur dass ich ihren Gesichtspunkt nicht verstehe.
Lassen Sie mich zunächst sagen, dass ich Verständnis für die Bedenken im Bezug auf Zinn-Whisker bei sicherheitskritischen Elektroniken, wie denen für das Militär, die Luftfahrt und die Medizin habe. Ich habe ebenfalls Verständnis für die Tatsache, dass obwohl diese Arten von Elektroniken von der RoHS befreit sind, sie eventuell RoHS-konforme Produkte verwenden müssen, da nicht-RoHS-konforme Produkte möglicherweise nicht erhältlich sind.
Wenn ich über das Thema Zinn-Whisker debattiere, werden mich die Leute auf die Zinn-Whisker-Versagen-Webseite der NASAverweisen. Wenn man jedoch auf die Seite geht, wird nur auf ungefähr zwanzig Zinn-Whisker-Versagen verwiesen, viele auf Grund von Hochglanzverzinnung. Hochglanzverzinnung sollte bei sicherheitskritischen Elektroniken nie verwendet werden, da man so gut wie sicher sein kann, dass man Zinn-Whisker erzeugt. Außerdem handeln viele der verwiesenen Artikel nicht von Zinn-Whisker Versagen. Wenige, wenn überhaupt irgendwelche Versagen, werden mit Bezug zur RoHS diskutiert (d.h. fast alle debattieren Versagen sind von vor Juli 2006)
Ich will nicht die Bedeutung von Zinn-Whisker-Versagen mindern, manche kosten 100e Millionen von Dollar (z.B. Versagen von Satelliten). Außerdem gibt es ein paar Dokumente, welche die Bildung von Zinn-Whisker diskutieren, selbst wenn Minderungstechniken angewandt werden. Zinn-Whisker können ganz klar Probleme verursachen, sind jedoch nicht üblich, vor allem wenn man Minderungstechniken anwendet.
Hier ist nun also meine Frage, wer kennt einen bestätigten Fall von Zinn-Whisker-Versagen, bei dem Minderungstechniken angewandt wurden? Zinn-Whisker-Minderungstechniken verwenden üblicherweise 2% Bismut oder Antimon im Zinn, stellen sicher, dass das Zinn ein mattes Finish hat und verwenden eine vernickelte Schicht zwischen dem Kupfer und dem Zinn, um die Diffusion des Kupfers in das Zinn zu verringern.
Wenn Zinn-Whisker solch ein Problem sind, sollte es viele Versagen bei den RoHS-konformen Elektroniken geben, die seit Juli 2006 hergestellt wurden und einen Wert von über 3 Billionen $ haben.
Bis bald,
Dr. Ron
Das Bild ist von: http://nepp.nasa.gov/whisker/photos/pom/2001august.htm. Es zeigt Zinn-Whisker auf passiven Kontakten
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