不含鉛焊料接頭在熱迴圈試驗中可靠性的狀態
大家好，
早在10月，我張貼過關於無鉛可靠性的評論。在這篇貼子裏，我提到曾經在SMTAI上主持有關“替代合金”的會議。在這次會議上，Greg Henshall介紹了關於“低銀BGA球冶 金專案”的論文。該論文是六家公司通力協作的結果。另外，Richard Coyle介紹了三家公司題為“銀含量對不含Pb的PBGA焊料接頭可靠性的影響”專案的研究。”兩個專案都評價了無鉛熱迴圈可靠性作為銀含量的一種功能，將把結果與SnPb可靠性進行對比。
兩篇論文總結，就他們實驗中0oC至100oC熱迴圈可靠性而言，SnPb < SAC105 < SAC305 < SAC405
Coyle的介紹最佳總結如下:
“每種SAC合金在各次試驗中都勝過SnPb共熔合金，包括最達60分鐘的停留時間試驗。這種趨勢能夠減少SAC可靠性低於SnPb的爭論。”
說得明確些，兩個不同小組的兩篇論文都得出相同的結論。說任何一個小組得出的結論“幾乎惟一”是一種曲解"。
Denny Fritz回應這篇博克，提出這樣的觀點:
“我知道沒有誰會爭論你認為SAC優於SnPb焊料的排列，使用Henshall – 0℃至100℃的工業溫度迴圈。但是，苛刻環境電子必須在-40或-55℃下使用，大多使用125℃的頂端迴圈溫度。SnPb在熱迴圈試驗中勝過SAC焊料。”
Denny的觀點可以接受。我相信可以說SAC合金在工業上，非苛刻環境(即移動電話，PCs，消費品電子，等)的可靠信是可以接受的。但是，不能說SAC可以接受的可靠性已經確定軍事(RoHS除外)和苛求環境(如汽車發動機艙)。
前不久，Werner Engelmaier寫了一篇關於該話題的文章(Global SMT，第11卷，第1號，2011年1月，第38-40頁)，其中他說:
“當然，‘Ron博士’有選擇地挑選自從根據RoHS禁用Pb後時關於延伸x軸結構所有符合他觀點的資料，過分強調差異，支持焊料接頭可靠性的排列SnPb < SAC105 < SAC305 < SAC405。
哎唷!我的動機並不是那麼窮兇極惡，我主持一次會議，想分享得出的結論。
但是，Werner在這篇文章裏提出了很好的建議，存在的資料不符合這種可靠性的排列，並就如何執行可靠性試驗提出了某些好的建議，便於在資料資源之間比較。
“根據RoHS禁用Pb焊料已過去2年了。我們學會了什麼呢?對於焊料接頭來說，可靠性方面並沒有明顯的差異。LF-焊料的資料庫已經發展，更好的LF-焊料可能更變，但還不存在可靠性模式。然而，已有進步。”
歡呼，
Ron博士
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