Statut de la fiabilité du brasage sans plomb dans les tests de cycle thermique
Mardi 1er février 2011 par le Dr. Ron Lasky [voir biographie]
En octobre, j'ai publié des commentaires au sujet de la fiabilité sans plomb. Dans cet article, j’ai mentionné que j’avais dirigé une séance au SMTAI sur les « alliages alternatifs ».Lors de cette séance, Greg Henshall a présenté un document sur le Projet de métallurgie de la sphère BGA à faible teneur en argent. Ce document était un effort collaboratif entre six sociétés. De plus, Richard Coyle a présenté un aperçu du travail de trois sociétés intitulé « L’effet de l’argent ». Le contenu de la fiabilité de soudure d’un ensemble PBGA sans plomb ». Ces deux projets ont évalué la fiabilité du cycle thermique sans plomb comme une fonction de la teneur en argent et ont comparé les résultats avec la fiabilité de l’alliage étain-plomb.
Les deux documents ont conclu que, dans la mesure où la fiabilité du cycle thermique de 0oC à 100 oC était concernée dans leurs expériences, SnPb < SAC105 < SAC305 < SAC405
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