不含铅焊料接头在热循环试验中可靠性的状态
周四，2011年2月1日，Dr.Ron Lasky[浏览简历]
大家好，
早在10月，我张贴过关于无铅可靠性的评论。在这篇贴子里，我提到曾经在SMTAI上主持有关“替代合金”的会议。在这次会议上，Greg Henshall介绍了关于“低银BGA球冶 金项目”的论文。该论文是六家公司通力协作的结果。另外，Richard Coyle介绍了三家公司题为“银含量对不含Pb的PBGA焊料接头可靠性的影响”项目的研究。”两个项目都评价了无铅热循环可靠性作为银含量的一种功能，将把结果与SnPb可靠性进行对比。
两篇论文总结，就他们实验中0oC至100oC热循环可靠性而言，SnPb < SAC105 < SAC305 < SAC405
Coyle的介绍最佳总结如下:
“每种SAC合金在各次试验中都胜过SnPb共熔合金，包括最达60分钟的停留时间试验。这种趋势能够减少SAC可靠性低于SnPb的争论。”
说得明确些，两个不同小组的两篇论文都得出相同的结论。说任何一个小组得出的结论“几乎惟一”是一种曲解"。
Denny Fritz回应这篇博克，提出这样的观点:
“我知道没有谁会争论你认为SAC优于SnPb焊料的排列，使用Henshall – 0℃至100℃的工业温度循环。但是，苛刻环境电子必须在-40或-55℃下使用，大多使用125℃的顶端循环温度。SnPb在热循环试验中胜过SAC焊料。”
Denny的观点可以接受。我相信可以说SAC合金在工业上，非苛刻环境(即移动电话，PCs，消费品电子，等)的可靠信是可以接受的。但是，不能说SAC可以接受的可靠性已经确定军事(RoHS除外)和苛求环境(如汽车发动机舱)。
前不久，Werner Engelmaier写了一篇关于该话题的文章(Global SMT，第11卷，第1号，2011年1月，第38-40页)，其中他说:
“当然，‘Ron博士’有选择地挑选自从根据RoHS禁用Pb后时关于延伸x轴结构所有符合他观点的数据，过分强调差异，支持焊料接头可靠性的排列SnPb < SAC105 < SAC305 < SAC405。
哎唷!我的动机并不是那么穷凶极恶，我主持一次会议，想分享得出的结论。
但是，Werner在这篇文章里提出了很好的建议，存在的数据不符合这种可靠性的排列，并就如何执行可靠性试验提出了某些好的建议，便于在数据资源之间比较。
“根据RoHS禁用Pb焊料已过去2年了。我们学会了什么呢?对于焊料接头来说，可靠性方面并没有明显的差异。LF-焊料的数据库已经发展，更好的LF-焊料可能更变，但还不存在可靠性模式。然而，已有进步。”
欢呼，
Ron博士
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