Using Integrated® Preforms For Solder Fortification

整體®預製件用於焊接鑄造

Thursday, December 30, 2010

Dr. Ron Lasky

週四，2010年12月30日，Paul Socha[流覽簡歷]

整體®預製件是焊接的連接設備，應用時可為接頭提供唯一的焊料。他們在和焊膏共同使用以增強接頭時也可以用於添加到焊料的用量當中。整體預製件可以大多數的目前混入普通焊膏的合金形式提供。

連接預製件和單獨預製件的唯一區別是整體(連接的)預製件彼此連接，可用作一種多元焊料。連接每種單獨的焊料預製件是一種小股焊料，設計得非常狹窄，在回流過程中會分開(防止架橋)。

如果我們手工重做焊板，將額外的焊膏添加到接頭上時，則任務過於繁重，整體預製件可以在回流之前混入，這樣無需任何重焊。在透孔應用中，被連接的預製件可以放在元件上，然後插入板孔，焊膏放在它們的頂部。無需焊接整體的預製件，因為在焊膏中的助焊劑媒介物將提供助焊效果。

單獨使用連接的預製件，或與焊膏一起使用增加接頭力量時，整體預製件可以使用相同的溫度回流，，側面如同使用焊膏一樣。.

要瞭解有關整體預製件和焊接鑄造更多的資訊，請計畫參加關於2011年在APEX關於該主題的論文介紹(Las Vegas，NV，4月10-14日)，該論文由Indium Corporation高級技術專家Dr. Ronald C. Lasky(參見工具條→)和達特默斯大學賽耶工程學院的指導教授撰寫。

該系列的下篇貼子將闡述整體預製件的各種形態以及它們如何被包裝的。

From One Engineer to Another®