Using Integrated® Preforms For Solder Fortification

Verwenden von Integrated® Vorformlinge für die Lotverfestigung

Thursday, December 30, 2010

Donnerstag, 30. Dezember 2010, von Paul Socha [Biographie ansehen]

Integrated® Vorformlinge sind verbundene Löteinheiten, die man in einer Anwendung platzieren kann, um das reine Lot für die Naht bereitzustellen. Sie können auch dem Lot hinzugefügt werden, um das Volumen zu vergrößern, wenn sie in Verbindung mit einer Lötpaste verwendet werden, um die Naht zu verstärken. Integrierte Vorformlinge sind in den meisten Legierungen vorhanden, die momentan in die üblichen Lötpasten eingearbeitet sind.

Der einzige Unterschied zwischen verbundenen Vorformlingen und getrennten Vorformlingen ist der, dass die integrierten (verbundenen) Vorformlinge miteinander verbunden sind und in die Anwendung als eine Mehrfacheinheit von Lot platziert werden können. Man verbindet die einzelnen Lötvorformlinge mit einem kleinen Faden aus Lot, der so schmal entwickelt wurde, dass er sich während des Reflows trennt (um Überbrückungen zu vermeiden).

Wenn das manuelle Nacharbeiten von Platinen, um zusätzliches Lot zu den Nähten hinzuzufügen, zu viel Arbeit macht, können integrierte Vorformlinge vor dem Reflow eingebaut werden, damit kein Nacharbeiten mehr nötig ist. Bei Anwendungen mit Durchgangsbohrungen können die verbundenen Vorformlinge auf der Komponente platziert werden und dann in die Löcher der Platine, auf denen Lötpaste aufgetragen wurde, eingeführt werden Man muss die integrierten Vorformlinge kein Flussmittel hinzufügen, da der Flussmittelträger in der Paste das Fluxen gewährleistet.

Wenn es als eigenständiger, verbundener Vorformling verwendet wird oder mit Lötpaste, um die Naht zu verstärken, können die integrierten Vorformlinge mit den gleichen Temperaturen und Profilen, die man für die Paste selbst verwendet, aufgeschmolzen werden.

Um mehr über integrierte Vorformlinge und Lötverfestigung zu lernen, planen Sie einen Besuch der Präsentation eines Dokuments zu diesem Thema auf der Apex 2011 ein (Las Vegas, NV, 10. - 14. April), die von Dr. Ronald C. Lasky (siehe Seitenleiste →), Senior Technologist bei der Indium Corporation und Lehrprofessor an der Thayer School of Engineering, Dartmouth College, gehalten wird.

Der nächste Beitrag in dieser Reihe wird sich mit den verschiedenen Formen von integrierten Vorformlingen und wie sie gepackt sind befassen.

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