Using Integrated® Preforms For Solder Fortification

整体®预制件用于焊接铸造

Thursday, December 30, 2010

Dr. Ron Lasky

周四，2010年12月30日，Paul Socha[浏览简历]

整体®预制件是焊接的连接设备，应用时可为接头提供唯一的焊料。他们在和焊膏共同使用以增强接头时也可以用于添加到焊料的用量当中。整体预制件可以大多数的目前混入普通焊膏的合金形式提供。

连接预制件和单独预制件的唯一区别是整体(连接的)预制件彼此连接，可用作一种多元焊料。连接每种单独的焊料预制件是一种小股焊料，设计得非常狭窄，在回流过程中会分开(防止架桥)。

如果我们手工重做焊板，将额外的焊膏添加到接头上时，则任务过于繁重，整体预制件可以在回流之前混入，这样无需任何重焊。在透孔应用中，被连接的预制件可以放在组件上，然后插入板孔，焊膏放在它们的顶部。无需焊接整体的预制件，因为在焊膏中的助焊剂媒介物将提供助焊效果。

单独使用连接的预制件，或与焊膏一起使用增加接头力量时，整体预制件可以使用相同的温度回流，，侧面如同使用焊膏一样。.

要了解有关整体预制件和焊接铸造更多的信息，请计划参加关于2011年在APEX关于该主题的论文介绍(Las Vegas，NV，4月10-14日)，该论文由Indium Corporation高级技术专家Dr. Ronald C. Lasky(参见工具条→)和达特默斯大学赛耶工程学院的指导教授撰写。

该系列的下篇贴子将阐述整体预制件的各种形态以及它们如何被包装的。

From One Engineer to Another®