學習AlSiC基材如何使用符合的熱膨脹係數(CTE)供熱散逸
近幾年來，我侷限於我既有（不斷增長）知識領域的「事物」。因此，很容易對於工程老手積累數十年間的專業知識感到震驚。關鍵是要承認你不懂的事項，如此你可以從他們的解釋中學習，接著應用您已具備的合適專業知識而成助益。
我不是所有「事物」的專家。」事實上，我對於美國電視智力遊戲危險邊緣(Jeopardy)非常差，我的老公當在廚房時，甚至自己創了一個我的角色嘲笑在客廳沙發上的我參加節目（輸得很慘）。但我對一些事情是有所專長並在我的散熱部落格中強調。
這是為何我樂於看到其他的工程師開始其自己的散熱部落格！強調他對於散熱AlSiC好處的專業知識，Mark Occhionero說明了這種材料在各項應用像是氣密式封裝、電力組底座及微處理器蓋的可用性。
AlSiC散熱材料的熱膨脹係數(CTE)符合鋁矽碳化物焊接。AlSiC材料具有優異的導熱性及根據使用的SiC填料量調節熱膨脹係數的能力。這使得熱膨脹係數與模具蓋及封裝符合。有了符合熱膨脹係數的基材、焊接鍵結的高可靠度及熱互連會是一件輕而易舉的事！
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