Conozca cómo los sustratos AlSiC ofrecen correspondencia CTE para la disipación térmica

En los últimos años, me he visto obligado a llegar a un acuerdo con mi conocimiento actual (y creciente) de las "cosas". Es fácil sentirse abrumado por los veteranos de la ingeniería que tienen las mentes atiborradas con información después de décadas de exposición profesional. La clave consiste en admitir lo que no se sabe de manera que se pueda aprender de la explicación de ellos, y luego meter la cuchara cuando su propia experiencia encaje y parezca útil.

No soy un experta en todas las "cosas". De hecho, soy tan terrible jugando Jeopardy que mi esposo ha desarrollado su propio personaje cómico sobre mi "jugando" en el programa (y perdiendo de manera miserable) desde el sofá de mi sala a medida que el escucha con humor desde la cocina. Sin embargo, soy experta en algunas cosas, y son las que destaco en mi blog sobre tecnología térmica.

Es por eso que me emociona tanto ver a un colega ingeniero comenzar su propio blog sobre tecnología térmica. Mientras destaca su experiencia en los beneficios térmicos de AlSiC, Mark Occhionero describe la utilidad de este material en diversas aplicaciones como los paquetes herméticos, las placas base para módulos de potencia y tapas para microprocesadores.

Los materiales AlSiC poseen bastante conductividad térmica y la capacidad de cambiar el CTE con base en la cantidad de relleno SiC utilizado. Esto permite la concordancia CTE de las tapas con las tintas y empaques. Con los sustratos concordantes con CTE, es fácil lograr la soldadura para las junturas e interconexiones térmicas.