学习 AlSiC 基板是如何提供适于散热的热膨胀系数的
在过去的数年内，我不得不承认自己已有的（和仍在积累的）对“事物”的认识不足。人们很容易听从工程专才，而他们因凭着几十年专业经验获知的信息，思想变得膨胀。最重要的是您要先承认自己无知，这样才能从他们的解释中学得知识，然后在自己拥有的有用专业知识中获得话语权。
我并非无所不晓。事实上，我玩 Jeopardy 抢答游戏非常差劲，以致我丈夫曾编了一个我在客厅沙发上“玩”此游戏（且输得很惨）的滑稽小短剧，而他在厨房乐呵呵地听。尽管我在某些领域内是专家，而且在关于热的博客上我还强调过这些。
这就是为什么当我看到同行工程师开始写他关于热的博客时我变得那么兴奋！！Mark Occhionero 在关于 AlSiC 的热效益的博客中突显出他的专业知识，他阐述了这种材料在不同应用领域的有效性，如密封包装、功率模块基板以及微处理器盖壳等。
铝碳化硅材料具有较高的热导率，基于所用碳化硅填料总量的热膨胀系数的转换能力较优。这就提供了与模具的盖壳以及包装相匹配的热膨胀系数。有了与热膨胀系数相适的基板，压焊和热互联的高可靠性焊接轻而易举！！
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