Engineer to Engineer at IMAPS in North Carolina

在美国北卡罗来纳州IMAPS 上工程师之间的交流

Wednesday, October 13, 2010

周三， 2010年10月13日，Carol Gowans[浏览简历]

Indium公司将参加IMAPS 2010 (国际微电子与包装学会) – 第43届国际微电子座谈会 – 同样在今年，我们仍将做得最好: 工程师与工程师交流。

我们的摊位阵容强大，由预成型焊锡片、焊锡膏和纳米技术的焊接片（NanoFoil）项目的专家组成。我们带去样品和陈列品，使您有机会在您的焊接、连接、粘合或其它材料的挑战上与我们合作，找到一种有效的解决方案。

在IMAPS网站上，您能找到有关技术项目的所有详细资料。它们提供五种不同的内容:3D包装，建模及其可靠性，下一代材料，装配与包装，先进技术。

当然还有货摊。IMAPS 2010将向参展商和游客提供面对面交谈，草拟工艺以及找出解决方案的机会。请到Booth 415摊位来看我们。您可以与Chris Nash，Seth Homer，Tommy Acchione和我交谈，查看最新的材料。

如果您想得到一张展厅的免费入场劵，请联系我cgowans@indium.com，我会寄给您。展览会将于11月2日周二开始，直至11月4日周四结束。我们希望在那里见到您。

From One Engineer to Another®