노스 캐롤리나주의 IMAPS 에서 엔지니어 대 엔지니어의 대화
IMAPS 2010 (인터내셔날극소전자공학및패키징소사이어티- 극소전자공학에관한제43차심포지움에참가하는 Indium 사는- 올해도 다시한번최선을다할것입니다: 엔지니어대엔지니어로서대화를나눌수있을것이니까요.
우리부스에는납땜성능,납땜페이스트 및나노포일프로그램의뛰어난전문가팀들이포진하게될것입니다. 납땜, 연결, 접착또는다른소재에관한요구사항및효율적인해법을찾는여러분의파트너로서우리를검토하실수있도록샘플과전시품들을준비할것입니다.
IMAPS 웹사이트에서기술프로그램의세부자료를열람하실수있습니다. 다음과같은다섯가지분야가준비되어있습니다: 3D 패키징, 모델링및실체, 차세대소재, 조립및패키징, 그리고고도의기술들.
그리고물론다른부스들도있습니다. IMAPS 2010 은전시자와방문객들이마주보며대화를나누고서로과정을그려가면서해법을찾을수있는기회를제공합니다. 415번부스에서우리를찾으세요. Chris Nash, Seth Homer, Tommy Acchione, 그리고저와대화를나누시고최신의소재에관한식견을넓히세요.
전시홀에서필요한무료입장권은cgowans@indium.com 으로저에게연락하시면보내드리겠습니다. 전시는 11월 2일, 화요일에시작해서 11월 4일, 목요일까지이어집니다. 그럼거기서뵙겠습니다.
우리부스에는납땜성능,납땜페이스트 및나노포일프로그램의뛰어난전문가팀들이포진하게될것입니다. 납땜, 연결, 접착또는다른소재에관한요구사항및효율적인해법을찾는여러분의파트너로서우리를검토하실수있도록샘플과전시품들을준비할것입니다.
IMAPS 웹사이트에서기술프로그램의세부자료를열람하실수있습니다. 다음과같은다섯가지분야가준비되어있습니다: 3D 패키징, 모델링및실체, 차세대소재, 조립및패키징, 그리고고도의기술들.
그리고물론다른부스들도있습니다. IMAPS 2010 은전시자와방문객들이마주보며대화를나누고서로과정을그려가면서해법을찾을수있는기회를제공합니다. 415번부스에서우리를찾으세요. Chris Nash, Seth Homer, Tommy Acchione, 그리고저와대화를나누시고최신의소재에관한식견을넓히세요.
전시홀에서필요한무료입장권은cgowans@indium.com 으로저에게연락하시면보내드리겠습니다. 전시는 11월 2일, 화요일에시작해서 11월 4일, 목요일까지이어집니다. 그럼거기서뵙겠습니다.
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