Rencontre d’ingénieurs à IMAPS en Caroline du Nord
Mercredi 13 octobre 2010 par Carol Gowans [voir biographie]
Indium Corporationsera à l’IMAPS 2010 (Société internationale de microélectronique et d’emballage) - leur 43ème symposium international sur la microélectronique – pour faire encore cette année ce que nous faisons le mieux :parler d’un ingénieur à un autre.
Notre stand présentera un équipe avérée d’experts de nos programmes de Préformes de brasage, Pâte de brasage et NanoFoil. Nous aurons des échantillons et des présentations and displays that will give you the chance to partner with us on your soldering, joining, bonding, or other material challenges and to find an efficient solution.
Vous pouvez obtenir toutes les informations sur les programmes tehniques sur le site Internet de l'IMAPS. ils proposent cinq offres différentes : La modélisation d’emballages en 3D et la fiabilité, des matériaux de dernière génération, assemblage et emballage et technologies avancées.
Puis, bien sûr il y a les stands. L’IMAPS 2010 offre au exposants et aux visiteurs la chance de se parler face à face et d'imaginer des procédures et de trouver des solutions. Venez nous voir au stand 415. Vous pouvez parler avec Chris Nash, Seth Homer, Tommy Acchione et moi-même afin de vous informer sur les derniers matériaux.
Si vous souhaitez obtenir un pass gratuit pour le hall d’exposition, contactez-moi à cgowans@indium.com et je vous en enverrai un. Les expositions commencent le jeudi 2 novembre et se poursuivent jusqu’au jeudi 4 novembre. Nous espérons vous y rencontrer.
Notre stand présentera un équipe avérée d’experts de nos programmes de Préformes de brasage, Pâte de brasage et NanoFoil. Nous aurons des échantillons et des présentations and displays that will give you the chance to partner with us on your soldering, joining, bonding, or other material challenges and to find an efficient solution.
Vous pouvez obtenir toutes les informations sur les programmes tehniques sur le site Internet de l'IMAPS. ils proposent cinq offres différentes : La modélisation d’emballages en 3D et la fiabilité, des matériaux de dernière génération, assemblage et emballage et technologies avancées.
Puis, bien sûr il y a les stands. L’IMAPS 2010 offre au exposants et aux visiteurs la chance de se parler face à face et d'imaginer des procédures et de trouver des solutions. Venez nous voir au stand 415. Vous pouvez parler avec Chris Nash, Seth Homer, Tommy Acchione et moi-même afin de vous informer sur les derniers matériaux.
Si vous souhaitez obtenir un pass gratuit pour le hall d’exposition, contactez-moi à cgowans@indium.com et je vous en enverrai un. Les expositions commencent le jeudi 2 novembre et se poursuivent jusqu’au jeudi 4 novembre. Nous espérons vous y rencontrer.
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