低α和超低α半導體集成材料
週二，2010年11月16日，Andy Mackie
低α和超低α放射的半導體集成材料現在是倒裝晶片包裝的基本材料，也日益是功率半導體器件裝配的關鍵材料，因為較小活動設備的尺寸和較薄的晶片能增加設備對致電離輻射的敏感性。
α粒子是一種離子化粒子，由同時從某種高原子量元素具體同位素的核子中放射出來的2個中子和2個質子組成。半導體製造商和包裝企業尤其感興趣和關心的是元素鈾(U)和釷(Th)，它們的同位素腐爛得到鉛(Pb)的穩定同位素，但鉛腐爛引發α粒子。
至今我們向亞洲的客戶提供低α(ULA)排放的焊膏已有一年時間。這段其間，我們面臨過各種挑戰。
主要的是:
- 在測量和試驗方法領域缺乏標準
- 在超低α水準的衡量受到1：1躁音比率信號的妨礙，其中“躁音”為簡單的背景輻射，存在於大約0.002cph/cm2水準。
儘管不同水準的定義尚未完全確定，但我們根據下列工作標準操作:
- LA =< 0.020cph/cm2
- ULA =< 0.0020cph/cm2
今天10月下旬我曾有機會在最新的第二次年度IEEE-SCV軟錯誤率(SER)研究會上討論我們的工作 – 請隨該鏈結瞭解更多資訊 - 我要感謝Cisco的Peng Su給我這次在會議上發言的機會。
未來數月，Indium公司將提供LA和ULA焊料合金，預成型，焊粉，焊膏和助焊劑材料。
歡呼! Andy
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