Halbleiter-Montagematerialien mit niedriger Alpha- und ultra-niedriger Alphastrahlung
Dienstag, 16. November, 2010 von Andy Mackie ]
Halbleiter-Montagematerialien mit niedriger Alpha- und ultra-niedriger Alphastrahlung sind für Flip-Chip-Verpackungen unerlässlich geworden und werden zunehmend wichtiger für Leistungshalbleiterbaugruppen, da kleinere aktive Bauelemente und dünnere Halbleiterscheiben die Empfindlichkeit der Geräte auf ionisierende Strahlung erhöhen.
Ein Alphapartikel ist ein ionisierter Partikel, der aus 2 Neutronen und 2 Protonen besteht, die spontan aus dem Kern spezifischer Isotope von bestimmten Elementen mit hohem Atomgewicht emittieren. Besonderes Interesse und Besorgnis stellen für die Hersteller von Halbleitern und Packhäuser dabei die Elemente Uran (U) und Thorium (Th) dar, deren Zerfall zu stabilen Isotopen von Blei (Pb) führen, dabei jedoch die Alphastrahlung ansteigt.
Seit über einem Jahr bieten wir dem asiatischen Kunden Lötpasten an, die niedrige Alpha- (NA) und ultra-niedrige Alphastrahlung (UNA) haben. Während dieser Zeit haben wir vielen Herausforderungen gegenübergestanden: vor allem:
- Der Mangel an Standards auf den Gebieten der Mess- und Testmethodik
- Die Messtechnik auf dem ultra-niedrigen Level wird durch ein Signal-Rausch-Verhältnis von ungefähr 1:1 behindert, wobei das “Rauschen” eine einfache Hintergrundstrahlung ist, die etwa bei 0,002cph/cm2 liegt.
Selbst die Definitionen der unterschiedlichen Pegel sind nicht richtig definiert. Wir arbeiten aber nach der Arbeitsregel, dass:
- NA =< 0,020cph/cm2
- UNA =< 0,020cph/cm2
Ich hatte im späten Oktober diesen Jahres die Möglichkeit, über unsere Arbeit auf dem letzten Second Annual IEEE-SCV Soft Error Rate (SER) Workshop zu diskutieren - bitte folgen Sie dem Link, um mehr zu erfahren - und ich will Peng Su von Cisco dafür danken, dass ich die Möglichkeit erhielt auf diesem Treffen eine Rede zu halten.
In den kommenden Monaten, wird die Indium Corporation NA und UNA Lötlegierungen, Formteile, Lötpuder, Lötpasten und Flussmittelmaterialien bereitstellen.
In den kommenden Monaten, wird die Indium Corporation NA und UNA Lötlegierungen, Formteile, Lötpuder, Lötpasten und Flussmittelmaterialien bereitstellen.
Bis bald! Andy
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