Materiales de Montaje de Semiconductores Alfa Bajo y Ultrabajo
Martes, 16 de Noviembre de 2010 por Andy Mackie [Andy Mackie]
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Capa “Protectora
Capa Interconectora Capa de dispositivo Activo Silicona |
Los materiales de montaje de semiconductores emisores de alfa bajo y ultrabajo ahora son fundamentales para el empaque flip-chip y también están aumentando en importancia para el montaje de semiconductores de potencia, porque los tamaños más pequeños de dispositivos activos y las láminas 
numerosos desafíos: lo más importante:
- La ausencia de estándares en el área de medición y metodología de pruebas.
- La metrología en el nivel alfa ultrabajo es obstaculizada por una señal a una relación de ruido de aproximadamente 1:1, donde el "ruido" es radiación simple de fondo, presente en aproximadamente el nivel 0.002cph/cm2.
Aún cuando las definiciones de los diferentes niveles no están bien definidas, nosotros estamos operando bajo la norma de trabajo que:
- LA =< 0.020cph/cm2
- ULA =< 0.0020cph/cm2
Tuve la oportunidad de discutir nuestro trabajo en el reciente Segundo Taller Anual IEEE-SCV Índice de Error de Soft (SER) a fines del mes de Octubre pasado este año – por favor siga el vínculo para saber más – y me gustaría agradecer a Peng Su de Cisco por proporcionarme la oportunidad de hablar en esta reunión.
En los meses venideros, Indium Corporation estará proporcionando aleación de soldadura LA y ULA, preforma, polvo de soldadura, pasta de soldadura y materiales flux.
¡Saludos! Andy
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