印制电路板:现在比以往任何时候都更加重要
大家好：
我的兴趣最近受到了好朋友Ray Rasmussen之笔所写一篇文章的伤害。在这篇文章里，Ray评论了Prismark Partners的Phil Plonsk关于分解分析苹果iPad的介绍。Ray评论了紧密互连及装体叠层(PoP)，倒装晶片等。结果是超密度IC包装的产品需要最小的印制电路板(PCBs)。Prismark的显微照片显示令人印象深刻的包装设计。
Ray接着哀叹这些型号的设计需要越来越少的PCBs。然后他说到:“他们学会如何完全不用PCB制造iPad和iPhone的时间不会太长。”
阿哎，且慢!让我们彻底思考一下这一论调。
PCB至少有两大基本功能:
1. 它为电子元件提供机械支持。
2. 彼此连接元件，提供输入/输出连接，使电子与用户相互作用。
(PCB专家会指出除了上述提到的功能之外，它还有许多其它的功能，诸如传热，电路感应淬火，预防电磁以及几项其它功能。许多产品设计需要PCB的所有这些功能，但是，即使最基本的设计也需要第1和2项功能。)
任何电路设计都必须使元件的数量，PCBs，连接器等用量最少，以最大程度降低成本，提高性能。但是，PCBs的最低限额常常致使那些被使用的部分变得更加复杂，从而更能体现“附加值”。
观察该显微照片的横截面，我们可以强力地争辩说PCB在设计中承担的“伙伴”从未有过如此重要，如此强大。该PCB提供的多级性，优秀功能，高密度互连确实是现代PCB制造的奇迹。任何其它“PCB-较少”的设计都需要这些功能，使用其它任何名称，实质上都是PCB。例如，让我们说所有这些功能在电子设备上都能体现出来。要制造这种新型的PCB-较小的设备用于制造PCB的工艺需要针对产品形成这些功能。除此，焊膏印制，元件布置以及焊接回流都将面临挑战!
所以，期待PCB在未来的时间更加活跃，兴旺…..无比需要。
欢呼，
Ron博士
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