El Tablero de Circuito Impreso: Más Importante Ahora Que Nunca
Mi interés se despertó por un artículo reciente escrito por un buen amigo, Ray Rasmussen. En este artículo, Ray analiza una presentación de Phil Plonski de Prismark Partners con un análisis pormenorizado de un iPad de Apple. Ray comenta acerca de la interconexión totalmente densa, con paquete sobre paquete (PoP), técnica de ensamble slip-chip, etc. El resultado es un producto con un empaque de interconexión súper denso con un mínimo necesario de tableros de circuitos impresos (PCBs). La micrografía, de Prismark, muestra este impresionante diseño de empaque.
¡Guau, desaceleremos! Pensemos en esta declaración.
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