SPIE Photonics West 2023 !

Le salon commercial SPIE Photonics West à San Francisco, CA (28 janvier au 2 février) aura lieu dans moins de deux semaines ! SPIE est la société internationale d'optique et de photonique, qui se concentre sur les technologies émergentes dans le domaine des technologies avancées basées sur la lumière. Pour Indium Corporation, il s'agit de l'un de nos plus grands salons, et nous sommes impatients de rencontrer nos clients et de découvrir de nouvelles applications sur ce marché passionnant.

Indium Corporation assurera la promotion des produits suivants :

• Préformes pour fixation précise de puces (PDA = precision die-attach) : préformes de soudure ultra-précises qui assurent la précision et la répétabilité pendant l'assemblage pour un produit final garanti hautement fiable. Nos préformes PDA offrent le plus haut niveau de qualité disponible pour fournir les meilleures performances possibles dans les applications critiques de fixation de puce à haute fiabilité,
• AuLTRA™ ThInFORMS™ : préformes de qualité supérieure en 80Au20Sn d'une épaisseur inférieure à 0,0127 mm (0,0005 po) pour les applications de fixation de la puce qui améliorent le transfert thermique et l'efficacité opérationnelle globale, tout en réduisant la formation de vides, le volume de soudure et la formation de mèches sur la puce.
• AuLTRA™75, une solution de soudure à faible teneur en or pour obtenir un faible taux de vides et des joints de soudure solides lors d'applications qui nécessitent l'utilisation d'une épaisse puce en or plaquée.
• Ruban fin AuLTRA™, ruban en 80Au20Sn de longueur continue d'une largeur de 0,254 mm  (0,010 po) et d'une épaisseur de 0,01524 mm (0,0006 po), idéal pour les machines de collage à l'emporte-pièce automatiques.

Arrêtez-vous au stand n^o 3085, pour nous rencontrer et vous renseigner sur le Programme Quick Turn pour les nouvelles conceptions de préformes à base d'or pour prototypes. Faites-nous savoir comment nous pouvons vous aider dans vos futurs projets !