La pasta de soldadura es posiblemente el material con mayor trabajo de ingeniería en el ensamblaje electrónico. Tiene muchas propiedades que deben ser favorables para su buen rendimiento...

La Feria comercial SPIE Photonics West en San Francisco, CA (del 28 de enero al 2 de febrero) ocurrirá en menos de dos semanas. SPIE es la Sociedad Internacional de Óptica y Fotónica, que se centra en tecnologías emergentes y avanzadas basadas en la luz. Para Indium Corporation, esta es una de las mayores muestras, y esperamos establecer contactos con nuestros clientes y aprender sobre nuevas aplicaciones dentro de este emocionante mercado.

Indium Corporation promocionará los siguientes productos:

·       Preformas de soldadura de pegado de dado (PDA): preformas de soldadura ultraprecisas que garantizan la exactitud y la repetibilidad durante el montaje para así garantizar un producto final altamente fiable. Nuestras preformas PDA ofrecen el más alto nivel de calidad disponible para asegurar el mejor desempeño posible en aplicaciones críticas soldadura de dados de alta fiabilidad,

·       AuLTRA™ ThInFORMS™: preformas premium 80Au20Sn de <0,0005" de espesor para aplicaciones de soldadura de pegado de dado que mejoran la transferencia térmica y la eficiencia operativa general, además de reducir la formación de vacíos, el volumen de soldadura y desoldamiento del dado,

·       AuLTRA™75, una solución de soldadura baja en oro para lograr una baja formación de vacíos y uniones de soldadura fuertes cuando se utilizan aplicaciones que requieren el uso de un dado con recubrimiento de oro grueso,

·        AuLTRA™ Fine Ribbon , cinta de longitud continua de 80Au20Sn con capacidades de 0,010" de ancho y 0,0006" de espesor, ideal para su uso en máquinas automáticas de soldadura de dado.

Pase por el stand # 3085, para vernos y mientras lo hace, pregúntenos sobre nuestro Programa de retorno rápido para los nuevos diseños de preformas basadas en Au para prototipos. Déjenos saber cómo podemos ayudarle en sus proyectos futuros.