SPIE Photonics West 2023!

Nur noch zwei Wochen bis zur SPIE Photonics West in San Francisco (Kalifornien), die vom 28. Januar bis 2. Februar stattfindet! Die SPIE ist die internationale Gesellschaft für Optik und Photonik und konzentriert sich auf neue Verfahren im Bereich der modernen lichtbasierten Technologie. Für die Indium Corporation ist es eine der größten Messen und wir freuen uns darauf, mit unseren Kunden zu sprechen und neue Anwendungen in diesem spannenden Markt kennenzulernen.

Die Indium Corporation wird die folgenden Produkte vorstellen:

• Precision Die-Attach (PDA)-Formteile: ultrapräzise Formteile, die Genauigkeit und Wiederholbarkeit während der Montage gewährleisten und so ein äußerst zuverlässiges Endprodukt garantieren. Unsere PDA-Formteile bieten ein Höchstmaß an Qualität, um die bestmögliche Leistung bei kritischen, hochzuverlässigen Die-Attach-Anwendungen zu erzielen.
• AuLTRA™ ThInFORMS™: hochwertige 80Au20Sn-Formteile mit einer Dicke unter 0,0005 Zoll für Die-Attach-Anwendungen, die die Wärmeübertragung und allgemeine Betriebseffizienz verbessern und dazu beitragen, die Void-Bildung, die Lotmenge und den Dochteffekt am Die zu reduzieren.
• AuLTRA™75, eine Lotlösung mit niedrigem Goldgehalt zur Erzielung einer geringen Void-Bildung und robuster Lötverbindungen bei Anwendungen, die die Verwendung eines dick beschichteten Goldchips erfordern.
• AuLTRA™ Fine Ribbon, ein Band aus 80Au20Sn in Endloslänge mit einer Breite von 0,010 Zoll und einer Dicke von 0,0006 Zoll, ideal für den Einsatz in automatischen Die-Bonding-Maschinen.

Besuchen Sie uns an Stand 3085 und fragen Sie uns nach unserem Quick-Turn-Programm für neue Au-basierte Formteilbauformen für Prototypen. Lassen Sie uns wissen, wie wir Ihnen bei zukünftigen Projekten helfen können!