2022년 6월 무역 박람회 관람 여행

6월은 Indium Corporation의 반도체 팀에게는 바쁜 달이었습니다. 이 달 초에 본 팀은 전자제품 포장, 부품 및 마이트로 전자 시스템 과학 분야의 전문가들이 모두 참여하는 중요한 국제적 행사가 열리는 캘리포니아 센디에고의 ECTC로 다녀왔습니다. 거기에 머무는 동안, 저희는 당사의 SiPaste® 미세 분말 솔더 페이스트 시리즈, 새로 출시된 Durafuse™ HT, [2 }플립 칩 및 볼 부착 플럭스, 그리고 열 인터페이스 재료 어레이를 비롯한 당사의 신제품들을 적극적으로 홍보했습니다. 기술 컨퍼런스에 참석하고 해당 분야의 전문가들로부터 최신의 중요한 발전 내용들을 알게 된 것도 커다란 성과였습니다. 당사의 Andy Mack가 Indium Corporation의 열 인터페이스 재료의 개발을 위해 팀이 했던 일부 일을 컨퍼런스 중에 아주 잘 소개했습니다—Andy 잘 한다! 자세히 말하자면, 그의 설명은 Heterogeneous Integration Packages용 리플로우된 솔더 TIM (즉, sTIMS) 공정의 최적화에 집중했는데, 제가 확신하기에 Dr. Mackie가 그의 설명에 대한 질문에 답하게 되어 행복 그 이상이었을 것으로 봅니다. 그와 amackie@indium.com로 연락할 수 있습니다. 여담으로, 반도체 팀이 지난 달에 당사 본사에 있는 동안 저희들은 모두 함께 모여 Adirondack Mountains에 있는 Blue Mountain Lake에 하이킹할 수 있었습니다. 저희들 모두는 새 오솔길을 하이킹하고 Adirondack Museum도 구경하면서 아주 즐거운 시간을 보냈습니다. 저희는 Upstate New York에 있는 Indium Corporation의 위치가 제공해야 하는 많은 경험을 실제로 받아들여야 했습니다. 그 후 바로, 저희 팀은 캘리포니아의 산나로자 (와인 산지)의 IMAPS SiP에 갔습니다. 저희들은 그곳에서 ECTC에서와 같은 많은 재료들을 홍보하는 데 시간을 보냈으며 Sze Pei Lim도 기술 컨퍼런스에서 “이기종 통합 어셈블리(Heterogenous Integration Assembly)용의 혁식적 재료”에 대한 프리젠테이션을 했습니다. 그녀는 Indium Corporation의 반도체 팀이 시스템-인 페키지 어셈블리 생산력을 개선하기 위해 시도해온 새로운 내용들, 특히 80 마이크론 이하 구멍 (사람 머리카락 두께 정도)에서 일관된 인쇄를 보여주고 있는 당사의 신제품 SiPaste® 솔더 페이스트를 소개했습니다. 전반적으로, 바쁜 한 달이었습니다. 그러나 신규 고객들을 만날 기회였고 와인도 그렇게 나쁘지 않았습니다.