Déplacements au salon professionnel – juin 2022

Juin a été un mois bien rempli pour l'équipe chargée des semi-conducteurs chez Indium Corporation. Au début du mois, l'équipe s'est rendue à l'ECTC à San Diego en Californie, le premier évènement international réunissant des experts en conditionnement électronique, en composants et en science des systèmes microélectroniques. Pendant que nous étions là, nous avons activement fait la promotion de nos nouveaux produits, y compris notre série de crèmes à souder à particules fines SiPaste®, notre tout nouveau Durafuse™ HT, notre puce retournée et nos flux pour fixation par bille, ainsi que notre gamme de matériaux d'interface thermique. Nous avons également apprécié d'assister à la conférence technique et d'être informés des dernières avancées par des experts en la matière. Notre collègue Andy Mackie a donné une présentation phénoménale dans le cadre de la conférence sur certains des travaux réalisés par son équipe en ce qui concerne l'avancement des matériaux d'interface thermique chez Indium Corporation – bravo Andy ! Plus précisément, son exposé portait sur l'optimisation des processus concernant les TIM à soudure par refusion (ou sTIMS) pour les boîtiers d'intégration hétérogènes. Je suis sûr que Dr Mackie sera plus qu'heureux de répondre à toute question concernant son exposé. Vous pouvez le joindre à amackie@indium.com.

Pour l'anecdote, lorsque l'équipe chargée des semi-conducteurs était au siège le mois dernier, nous avons tous pu nous réunir et faire une randonnée au Blue Mountain Lake, dans les monts Adirondacks. Nous avons tous été heureux de faire une randonnée en plein air sur un nouveau sentier et d'explorer le musée Adirondacks. Nous avons vraiment pu profiter de l'expérience que le site d'Indium Corporation dans le nord de l'État de New York a à offrir.

Peu après, notre équipe s'est rendue à l'IMAPS SiP à Santa Rosa, en Californie (le pays du vin !). Là-bas, nous avons passé notre temps à promouvoir bon nombre des mêmes matériaux qu'à l'ECTC, et Sze Pei Lim a également fait une présentation à la conférence technique sur les "Matériaux innovants pour l'assemblage à intégration hétérogène". Son exposé a porté sur les nouvelles avancées réalisées par l'équipe chargée des semi-conducteurs d'Indium Corporation pour améliorer les rendements dans l'assemblage des systèmes en boîtier, en particulier nos nouvelles crèmes à souder SiPaste®, qui présentent une impression constante sous des ouvertures de moins de 80 microns (environ l'épaisseur d'un cheveu humain !). Dans l'ensemble, ce fut un mois chargé, mais enrichissant pour établir de nouveaux contacts, et le vin n'était pas mauvais.