Messebesuche im Juni 2022

Der Juni war ein arbeitsreicher Monat für das Halbleiterteam der Indium Corporation. Anfang des Monats reiste das Team zur ECTC in San Diego (Kalifornien), der wichtigsten internationalen Veranstaltung, auf der Experten für Elektronikgehäuse, Komponenten und mikroelektronische Systeme zusammenkommen. Dort haben wir aktiv für unsere neuesten Produkte geworben, darunter unsere hochfeinen SiPaste®-Lotpasten, das neu auf den Markt gebrachte Durafuse™ HT, unsere Flip-Chip- und Ball-Attach-Flussmittel sowie unsere Palette von Wärmeleitmaterialien. Es war auch großartig, an der technischen Konferenz teilzunehmen und über die neuesten und besten Fortschritte von Experten auf diesen Gebieten zu erfahren. Mein Kollege Andy Mackie hielt im Rahmen der Konferenz einen phänomenalen Vortrag über die Arbeit, die sein Team bei der Indium Corporation im Hinblick auf die Weiterentwicklung von Wärmeleitmaterialien geleistet hat – Hut ab, Andy! Genauer gesagt ging es in seinem Vortrag um die Optimierung von Reflow-gelöteten Wärmeleitmaterialien (oder sTIMS) für heterogene Integrationspakete, und ich bin mir sicher, dass Dr. Mackie gerne alle Fragen zu seinem Vortrag beantworten wird. Sie können ihn unter amackie@indium.com erreichen.

Nebenbei bemerkt: Während das Halbleiterteam im vergangenen Monat unseren Hauptsitz besuchte, konnten wir alle zusammen am Blue Mountain Lake in den Adirondack Mountains wandern gehen. Wir hatten alle eine tolle Zeit in der freien Natur, erkundeten einen neuen Wanderweg und besuchten auch das Adirondack Museum. Wir konnten wirklich viel von der Erfahrung mitnehmen, die der Standort der Indium Corporation in Upstate New York zu bieten hat.

Kurz darauf reiste unser Team zur IMAPS SiP im kalifornischen Santa Rosa (Weinanbaugebiet!). Dort haben wir viele der gleichen Materialien wie auf der ECTC vorgestellt. Sze Pei Lim hat zudem auf der technischen Konferenz den Vortrag „Innovative Materials for Heterogenous Integration Assembly“ gehalten. Er befasste sich mit den neuen Fortschritten, die das Halbleiterteam der Indium Corporation gemacht hat, um den Ertrag bei der System-in-Package-Bestückung zu verbessern, insbesondere mit unseren neuen SiPaste®-Lotpasten, die eine gleichbleibende Bedruckung unterhalb von 80-Mikrometer-Aperturen (etwa so breit wie ein menschliches Haar!) ermöglichen. Insgesamt war es ein arbeitsreicher Monat, aber es hat sich gelohnt, neue Kontakte zu knüpfen, und der Wein war auch nicht schlecht.