Téléchargez un exemplaire gratuit de la brochure sur les défauts de soudure

Les amis,

Chris Nash et moi-même (soutenus par une armée d'excellents ingénieurs d'Indium Corporation) avons rédigé une brochure sur l'élimination des défauts de soudure. Le titre est The Printed Circuit Assembler's Guide to... ™ Solder Defects. La brochure peut être téléchargée gratuitement ici.

Chris et moi, ainsi que l'équipe d'Indium Corporation, avons passé de nombreuses heures à réfléchir aux défauts de soudage les plus courants dans l'assemblage des circuits imprimés et à leurs origines. Cet effort a conduit à des discussions détaillées sur la façon d'éliminer ou de minimiser les défauts suivants :

• Minimiser les vides dans l'assemblage SMT (montage en surface)
• Effet de grappe
• Mouillage incomplet du joint de brasure et ouvertures sans mouillage
• Effet Manhattan et composants passifs
• Insuffisance de crème à souder
• Formation de billes et perles de soudure

Consultez la brochure. Je pense qu'elle vous sera d'une grande aide pour relever le défi de l'élimination des défauts de soudage dans vos processus d'assemblage de circuits imprimés.

Merci,
Docteur Ron