Descargue una copia gratuita del folleto sobre defectos de soldadura

Amigos,

Chris Nash y yo (con el apoyo de muchos ingenieros destacados de Indium Corporation) escribimos un folleto sobre la eliminación de defectos de soldadura. El título es La guía del ensamblador de circuitos impresos para... ™ los defectos de soldadura. Puede descargar gratuitamente el folleto aquí.

Chris, el equipo de Indium Corporation y yo pasamos muchas horas pensando en los defectos de soldadura más comunes en el ensamblaje de circuitos impresos y en los orígenes de esos defectos. Este esfuerzo dio lugar a discusiones detalladas sobre cómo eliminar o minimizar los siguientes defectos:

·       Minimización de la formación de vacíos en el ensamblaje SMT

·        Graping (Formación de glóbulos)

·       El Head-in-Pillow (cabeza en la almohada) y aberturas sin humedecer

·       Cabeceo (Tombstoning) de componentes pasivos

·       Insuficiencia de pasta de soldadura

·       Formación de esferas y de rebordes

Eche un vistazo al folleto. Creo que le ayudará mucho cuando se enfrente a los desafíos de eliminar los defectos de soldadura en los procesos de ensamblaje de circuitos impresos.

Saludos,
Dr. Ron