Laden Sie ein kostenloses Exemplar der Lötfehler-Broschüre herunter

Leute,

Chris Nash und ich (unterstützt von einer Armee hervorragender Ingenieure der Indium Corporation) haben eine Broschüre über die Beseitigung von Lötfehlern geschrieben. Der Titel lautet The Printed Circuit Assembler's Guide to... ™ Solder Defects. Die Broschüre kann kostenlos hier heruntergeladen werden.

Chris, das Team der Indium Corporation und ich haben viele Stunden damit verbracht, über die häufigsten Lötfehler bei der Bestückung von Leiterplatten und ihre Ursachen nachzudenken. Diese Überlegungen führten zu detaillierten Diskussionen darüber, wie die folgenden Fehler beseitigt oder minimiert werden können:

• Minimierung der Void-Bildung bei der SMT-Bestückung
• Graping Effect beim Löten
• Head-in-Pillow (HIP) und NWO-Fehler (Non-Wet-Open)
• Grabsteineffekt bei passiven Komponenten
• Unzulänglichkeiten der Lotpaste
• Bildung von Lotkugeln und Lotperlen

Sehen Sie sich die Broschüre an. Ich denke, sie wird Ihnen bei der Beseitigung von Lötfehlern im Rahmen Ihrer Leiterplattenbestückungsprozesse eine große Hilfe sein.

Danke,
Dr. Ron