Réponses au quiz SMT

Les amis,

Il y a quelques semaines, j’ai publié un quiz sur la technologie de montage en surface (SMT) sur mon blog. Nous avons reçu 178 réponses, ce qui m'a semblé très bon. En collaboration avec mes collègues d'Indium Corporation, nous avons proposé les titres ci-dessous, en fonction de votre score. Le pourcentage de répondants ayant obtenu les différents titres est également indiqué.

10 réponses corrrectes - Gourou SMT : 11 % (19)
8-9 réponses corrrectes - Expert SMT : 41 % (72)
6-7 réponses corrrectes - Chef SMT : 35 % (63)
4-5 réponses corrrectes - Membre d’équipe SMT : 10% (18)
3 ou moins de réponses correctes - Stagiare SMT : 3 % (6)

Nous avons également eu cinq heureux gagnants d'une carte cadeau numérique de 25 $.

Nous organiserons peut-être un autre quiz dans un avenir proche.

Les réponses au quiz figurent ci-dessous. La bonne réponse est en gras.

1. Quel est le problème lorsqu'on mélange des soudures étain-plomb et étain-bismuth ?
   1. Le bismuth ne s'allie pas au plomb.
   2. L'étain-bismuth-plomb peut former un alliage à faible point de fusion.
   3. Il n'y a pas de problème.
   4. Le bismuth précipitera.
   5. Le plomb précipitera.
2. Combien de cuivre y a-t-il dans la soudure SAC305 ?
   1. 3,0 %
   2. 0,3 %
   3. 3,5 %
   4. 0,5 %
   5. Aucune des réponses ci-dessus
3. Quelle température est la plus proche du point de fusion de SAC305 ?
   1. 230 ^oC
   2. 210 ^oC
   3. 183 ^oC
   4. 220 ^oC
   5. 200 ^oC
4. Que signifie OSP ?
   1. Organic solderability preservative (Agent organique préservateur de la soudabilité)
   2. Organic solderability protectant (Agent organique de protection de la soudabilité)
   3. Operational soldering procedure (Procédure de soudage opérationnel)
   4. Operational soldering process (Procédé de soudage opérationnel)
5. Que signifie ENIG ?
   1. Energizing nitrogen gas (Azote gazeux d’excitation)
   2. Electroless nickel gold (Nickel or anélectrolytique)
   3. Evolving nitrogen inerting gas (Azote gazeux neutralisant évolutif)
   4. Aucune des réponses ci-dessus
6. Dans la crème à souder, quelle est la réponse à la pause ?
   1. Une fois en pause, lorsqu'on remue, la viscosité diminue.
   2. Si la viscosité de la crème change quand l’impression est en pause.
   3. Si la crème sèche quand l’impression est en pause.
   4. Lorsque l'impression est en pause, le flux se sépare de la crème et fait des dégâts.
7. Quel est le diamètre le plus typique d'une poudre de crème à souder :

1. 127 microns (5 mils)
2. 30 microns
3. 635 microns (25 mils)
4. 5 microns

8. La formule du rapport d'aspect (RA) pour une ouverture de pochoir est : d/t, où t est l'épaisseur du pochoir et d est la largeur de la ligne. En supposant que le pochoir a une épaisseur de 127 microns (5 mils), quelle est la ligne la plus fine qui peut être imprimée de façon fiable ? En règle générale, RA doit être ≥ 1,5.
   1. 140 microns (4,5 mils)
   2. 89 microns (3,5 mils)
   3. 191 microns (7,5 mils)
   4. 254 microns (10 mils)
   5. 114 microns (4,5 mils)
9. Supposons que le placement des composants soit la "porte" d'une ligne de montage SMT, qui dispose d'une tireuse de puces et d'une machine de placement flexible. La tireuse de puces prend 60 secondes pour placer ses composants. Alors que le placeur flexible prend 45 secondes. Il y a des puces qui sont placées par le placeur flexible. Pour améliorer la productivité, que faut-il faire ?
   1. Rien, tout va bien
   2. Les puces doivent être enlevées du placeur flexible et placées sur le tireur de puces car ces derniers sont les meilleurs pour placer les puces.
   3. Les puces doivent être retirées du tireur de puces et placées sur le placeur flexible pour équilibrer la ligne.
   4. Le tireur de puces est si lent, déplacez tous les composants vers le placeur flexible.
10. Qu'est-ce qu'un trait de repère sur une carte de câblage imprimé (PWB) ?
    1. Il montre au fabricant de la carte de câblage imprimé que le procédé de gravure est conforme aux spécifications.
    2. Il est utilisé pour aligner la carte de câblage imprimé sur l'équipement d'assemblage.
    3. Il est nécessaire comme référence pour le masque de soudure.
    4. C'est le moyen le plus rentable de minimiser la déformation des PWB.

Merci,

Docteur Ron

Résumé : Il y a quelques semaines, j’ai publié un quiz SMT sur mon blog. Nous avons reçu 178 réponses, ce qui m'a semblé très bon. En collaboration avec mes collègues d'Indium Corporation, nous avons proposé les titres ci-dessous, en fonction de votre score. 

La fiabilité de la crème à souder au service de l'électromobilité

Ce ne sont pas seulement des systèmes d'infodivertissement amusants et utiles.. Les véhicules de la prochaine génération sont équipés de convertisseurs de puissance et de systèmes de gestion de la batterie qui exigent une fiabilité incroyable pour garantir le fonctionnement du véhicule et la sécurité des passagers. La technologie de l'électromobilité est un puzzle complexe, et la pâte à souder n'en est peut-être qu'une pièce, mais c'est une pièce que nous ne pouvons pas négliger. Dans chaque véhicule électrique, des cartes de circuits imprimés contrôlent les composants et les systèmes nécessaires au fonctionnement, et la crème à souder les maintient ensemble.

À quoi devons-nous faire attention concernant la fiabilité et la sécurité de la crème à souder pendant toute la durée de vie des véhicules électriques ?

• Les véhicules électriques ont besoin de fiabilité électrique. Il existe des essais améliorés pour les flux pour pâte à souder afin d'éviter les fuites de courant ou d'autres problèmes graves avec les petits composants et motifs à pas fin dans différents environnements et conditions de tension.
• Les composants supportant une tension et un courant élevés (qui connait les inverseurs ?) fonctionnent également dans des zones très chaudes. Les alliages de soudure ne sont pas seulement un passage pour le courant, ils doivent aussi supporter la chaleur.
• Sur le thème des alliages de soudure et de la chaleur, les contraintes mécaniques dues à la dilatation thermique et au refroidissement s'additionnent sur la durée de vie d'un véhicule.

Avant de pouvoir démontrer les performances d'un véhicule pendant toute sa durée de vie, la science des matériaux dans la crème à souder est essentielle pour atteindre la fiabilité lors de la fabrication des circuits imprimés. Une crème à souder bien appliquée prévient les défauts.

• Lorsqu'elles ne sont pas contrôlées, certaines caractéristiques des matériaux, comme le gauchissement pendant la refusion, peuvent commencer à poser de véritables problèmes. Le défaut d’ouverture résultant d'un défaut de mouillage (Non-Wet-Open, NWO), dans lequel toute la crème à souder a été soulevée du circuit imprimé par le gauchissement, est un problème croissant. Les flux présentant une activité ou des barrières d'oxydation plus élevées peuvent contribuer à éviter les circuits ouverts provoqués par le défaut d’ouverture résultant d'un défaut de mouillage.
• Lorsqu'il s'agit de garantir la compatibilité du flux avec un procédé donné, certaines conditions sur le procédé sont plus spécifiques que d'autres. La refusion sous vide permet un niveau de vides ultra faible, mais pour y arriver sans éclaboussures et projections de soudure, il faut tenir compte à la fois du processus ET de la crème.. 

Un véhicule électrique est un système massif et ultra fiable d'ordinateurs interconnectés. Chez Indium Corporation, nous comprenons les besoins en fiabilité des voitures, de l'électrification et de l'informatique : nous pouvons vous aider. Contactez-moi ou l'un des membres de l'équipe mondiale d'Indium Corporation pour obtenir des conseils et une assistance sur la crème à souder ou l'assemblage de circuits imprimés.

Résumé : Les véhicules de la prochaine génération sont équipés de convertisseurs de puissance et de systèmes de gestion de la batterie qui exigent une fiabilité incroyable…

Solution de la loi de Moore

Les amis,

Dans un récent article, j’ai parlé de la Loi de Moore. J'ai mis au défi les lecteurs de trouver "a" et "b" à partir de l'équation a*2^(b*(année-1970)) dans le graphique de la figure 1.

Figure 1. Loi de Moore : Notez qu'en 1982, les circuits intégrés comptaient environ 100 000 transistors, alors qu'en 2016, ils en comptaient environ 10^10.

La loi de Moore stipule que le nombre de transistors double tous les deux ans. Si c'est le cas, "b" devrait être égal à 0,5. Il s'avère que "b", d'après la solution de la figure 2, est égal à 0,4885, donc un doublement se produit environ tous les 1/0,4885 =2,047 ans, mais ce nombre est vraiment proche de deux ans. La solution est la suivante :

Figure 2. Solution pour a et b dans l'équation de la loi de Moore. 

BTW, félicitations à Dr Huaguang Wang d’Indium Corporation qui a obtenu une solution proche.

Merci,

Docteur Ron